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自動(dòng)組裝激光焊錫設(shè)備
技術(shù)原理
錫焊的基本原理是通過“潤濕”、“擴(kuò)散”和“冶金”三個(gè)過程完成的。焊料通過加熱后融化后潤濕焊點(diǎn)并更具焊料固有的張力向焊點(diǎn)擴(kuò)散與焊點(diǎn)的金屬層接觸后形成合金層，使兩者牢牢的結(jié)合。
激光焊錫和烙鐵焊錫的區(qū)別是激光屬于“表面放熱”，加熱速度極快，而烙鐵是靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫，熱能的傳輸轉(zhuǎn)換方式不一樣。可實(shí)現(xiàn)高精度點(diǎn)焊，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊接平整、美觀，焊后無需處理，焊接質(zhì)量高，無氣孔，可精確控制，聚焦光點(diǎn)小，定位精度高，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。
非標(biāo)定制自動(dòng)組裝激光焊錫設(shè)備配備有半導(dǎo)體激光焊接系統(tǒng)、上下料系統(tǒng)、CCD視覺檢查定位系統(tǒng)，貼合模塊、NG模塊、點(diǎn)膠模塊、烘干線、治具調(diào)換回流模塊和卸料模塊等， 功能齊全， 自動(dòng)化程度高， 為企業(yè)提供個(gè)性化私人定制服務(wù)。
要求：自動(dòng)對(duì)位組裝通訊模塊，夾緊焊接。
技術(shù)參數(shù)
設(shè)備型號(hào) | 自動(dòng)組裝激光焊錫設(shè)備（非標(biāo)定制） |
激光功率 | 30W-200W（可選） |
激光波長 | 915nm |
激光焊接方式 | 錫絲、錫膏、錫球（可選） |
控制方式 | PC控制（自主研發(fā)軟件） |
結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn) | 根據(jù)產(chǎn)能要求可模塊化拓展，進(jìn)口環(huán)形流水線，定位精度高達(dá)±0.05mm |
電源 | AC220V 50Hz |
重量 | 約650Kg |
設(shè)備尺寸 | 約2730(L)*3000(W)*1750(H)mm（定制尺寸不限） |
與傳統(tǒng)焊接工藝的對(duì)比
焊接工藝 | 激光錫焊 | 烙鐵焊接 | 熱板/超聲波焊接 |
焊接方式 | 非接觸式 | 接觸式焊接 | 接觸式焊接，靈活性低 |
靈活性 | 高 | 一般 | 低 |
適用范圍 | 可適用于最小焊盤0.2mm，最小焊盤邊距0.12mm的產(chǎn)品，治具設(shè)計(jì)靈活 | 適用于焊盤大，間距大的產(chǎn)品 | 需要專用治具，通用性低 |
焊接效率 | 高，比烙鐵焊接快20%以上 | 一般 | 一般 |
焊接品質(zhì) | 焊點(diǎn)圓潤飽滿，穩(wěn)定，一致性好 | 焊點(diǎn)粗大，一致性差 | 易變形、易脆裂 |
潔凈性 | 焊后免清洗，對(duì)環(huán)境無污染 | 錫渣殘留，易污染 | 錫渣殘留，易污染 |
能耗耗材 | 無耗材、能耗低 | 頻繁更換大量耗材（如烙鐵頭） | 需更換大量耗材，人力物力消耗大 |
安全性 | 防護(hù)罩、光柵等保護(hù)，無持續(xù)熱量，安全性高 | 一般為敞開式，安全保護(hù)差 | 熱量大，沖擊性大 |
功能性 | 同軸監(jiān)控、溫控、焊后檢測(cè)、測(cè)高、自動(dòng)上下料等功能豐富強(qiáng)大 | 功能單一 | 功能單一 |
應(yīng)用領(lǐng)域
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在光通訊、汽車電子、3C電子、VCM音圈馬達(dá)、攝像頭模組、連接器、精密儀器儀表、PCB集成電路、醫(yī)藥器械、塑膠材料等行業(yè)。
