名片曝光使用說明

步驟1:創(chuàng)建名片

微信掃描名片二維碼,進(jìn)入虎易名片小程序,使用微信授權(quán)登錄并創(chuàng)建您的名片。

步驟2:投放名片

創(chuàng)建名片成功后,將投放名片至該產(chǎn)品“同類優(yōu)質(zhì)商家”欄目下,即開啟名片曝光服務(wù),服務(wù)費(fèi)用為:1虎幣/天。(虎幣充值比率:1虎幣=1.00人民幣)

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嵌入式工控機(jī),研華EPC嵌入式工控機(jī) ,全面覆蓋從掌上型無風(fēng)扇工控機(jī)到2U上架桌面級(jí)工控機(jī),提供x86和ARM/RISC多種產(chǎn)品方案。憑借出色的成本控制以及,靈活的機(jī)構(gòu)I/O設(shè)計(jì),可確保超大限度幫助客戶提升產(chǎn)品設(shè)計(jì)效率,加速方案集成,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品快速上市。
EPC-S系列
EPC-S系列超薄掌上型嵌入式型工控機(jī),兼容高性能3.5”單板電腦,并提供MIOe接口擴(kuò)展方案,超小尺寸設(shè)計(jì),超低功耗,性能均衡,適用于機(jī)器人控制器,室外5G基站,安防監(jiān)控等應(yīng)用。
產(chǎn)品列表
EPC-S201Intel Atom N3350 嵌入式無風(fēng)扇超薄系統(tǒng)整機(jī)
EPC-S101基于第五代ATOM的小尺寸薄型精簡(jiǎn)型工控機(jī)
EPC-S202Intel? Atom? E3900 series Embedded SBC Fanless Slim System
EPC-C系列
EPC-C系列緊湊型嵌入式工控機(jī),兼容高性能3.5”單板電腦,并提供MIOe接口擴(kuò)展方案,高性能無風(fēng)扇緊湊設(shè)計(jì),高支持Intel 八代Core i-U 處理器,適用于AGV,機(jī)器人,視頻網(wǎng)關(guān)等應(yīng)用。
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產(chǎn)品列表
EPC-C301Intel 第八代 Core-U i5/i7掌上型無風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)New
EPC-C3003.5”嵌入式單板電腦機(jī)箱,適用于MIO-5250,MIO-5251,MIO-5271,MIO-5272等
ACK-A001E 3.5寸主板經(jīng)濟(jì)型機(jī)箱
EPC-T系列(兼容超薄mITX主板)
EPC-T系列嵌入式工控機(jī)搭載ATOM至Core i-S桌面級(jí)CPU處理器精簡(jiǎn)型工控機(jī),具有多種IO接口,采用DC-IN供電,便于部署和安裝,支持無風(fēng)扇,注重精簡(jiǎn)化薄型應(yīng)用,如KIOSK自助設(shè)備,支持AI相關(guān)領(lǐng)域。
EPC-T1000系列
搭載ATOM及Core i-ULT低功耗系列處理嵌入式工控機(jī),具有多種IO接口,采用DC-IN供電,便于部署和安裝,支持無風(fēng)扇。
產(chǎn)品列表
EPC-T1232Intel 第六代 Core i ULT CPU, 無風(fēng)扇設(shè)計(jì), 1U超薄可上架嵌入式工控機(jī)
EPC-T1228AMDV系列,支持四核風(fēng)扇,四核4K顯示屏支持1U超薄嵌入式工控機(jī)
EPC-T1217Intel? Pentium N4200 fanless, dual display 1U THIN embedded PC
EPC-T1215基于Intel 第四代ATOM/Celeron J1900,風(fēng)扇/無風(fēng)扇設(shè)計(jì),1U超薄可上架嵌入式工控機(jī)
EPC-T2000系列
搭載Core i-S桌面級(jí)CPU處理器精簡(jiǎn)型工控機(jī),1U高度,支持上架。
產(chǎn)品列表
EPC-T22861U 超薄嵌入式工控機(jī)-基于Intel 第八代 桌面級(jí) Core i3/i5/i7,搭載H310芯片組
EPC-T22851U 超薄嵌入式工控機(jī)-基于Intel 第六代/第七代桌面級(jí) Core i3/i5/i7,搭載H110芯片組
EPC-T3000系列
搭載ATOM及Core i-S桌面級(jí)CPU處理器精簡(jiǎn)型工控機(jī),1U高度,支持上架,支持PICe-16全高擴(kuò)展方案。
產(chǎn)品列表
EPC-T32171U超薄嵌入式工控機(jī),搭載Intel ATOM第六代 Apollo Lake處理器,1U超薄可擴(kuò)展嵌入式工控機(jī)
EPC-T3285 基于Intel第六/第七代桌面級(jí) Core i3/i5/i7的1U超薄可擴(kuò)展嵌入式工控機(jī),搭載H110芯片組


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