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研制具有自主知識產(chǎn)權(quán)的表面貼裝元件（SMD）封裝設(shè)備，封裝器件規(guī)格從2.0×1.6㎜~13.3×6.5㎜，產(chǎn)品打破了國外設(shè)備對此領(lǐng)域的壟斷和封鎖，并迅速占有國內(nèi)市場。為提高平行焊機的焊接質(zhì)量，研制專用焊接電源，打破了國外對該類電源的壟斷和封鎖，節(jié)約大量，為國家做出重要貢獻。隨著需求的不斷增長，我所在表貼設(shè)備焊接電源的基礎(chǔ)上通過不斷改進，進一步開發(fā)出能夠應用于光通行業(yè)需求的大功率、寬脈沖焊接電源，使得配套該電源的平行焊機既可以焊接成陣列小尺寸器件，又可以焊接單只大尺寸模塊,其中大模塊焊接尺寸達到106mm×41mm,新產(chǎn)品獲得廣大用戶的認可和肯定。
YHJ預焊機技術(shù)特點:
適用2.0×1.6㎜~13.3×6.5㎜等表貼元件預焊；
可自定義三種規(guī)格工件載盤，在已定義載盤間轉(zhuǎn)換時，相關(guān)參數(shù)自動切換；
視覺系統(tǒng)實現(xiàn)高精度定位；
具有故障自診斷停機報警功能，顯示故障信息。
YHJ預焊機技術(shù)參數(shù):
供電電源：單相、220V、800VA；
焊接電源：調(diào)波、調(diào)相焊接電源；
工件規(guī)格:2.0×1.6~13.3×6.5(標配可選4種產(chǎn)品規(guī)格)；
點焊速度:>2000只/小時；
氮氣壓：＞0.2MPa；
壓縮氣壓：＞0.35MPa；
不合格率：＜3‰。
