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步驟1:創(chuàng)建名片

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奧林巴斯復(fù)合材料粘接檢測儀BondMaster 600

用粘結(jié)檢測評估碳纖維增強(qiáng)塑料汽車零件


一種經(jīng)濟(jì)高效的無損檢測方法

碳纖維增強(qiáng)聚合物 (CFRP) 復(fù)合材料是一種重量輕但強(qiáng)度高的塑料材料,其中包含碳纖維。由于其良好的機(jī)械性能,CFRP 材料廣泛用于汽車、航空航天和其他行業(yè)的制造零件。隨著越來越多的 CFRP 零件被生產(chǎn)出來,找到快速、有效的檢測流程變得非常重要。


粘合劑粘合部件和結(jié)構(gòu)在汽車行業(yè)中的作用粘合劑粘合的部件和結(jié)構(gòu)已成為汽車行業(yè)制造的重要組成部分。粘合的完整性和可靠性對于生產(chǎn)高質(zhì)量的最終產(chǎn)品至關(guān)重要。


共振測試可以很容易地檢測到分層。該方法還可以檢測多種類型的脫粘(即蜂窩復(fù)合結(jié)構(gòu)中的皮芯分離)。


然而,共振測試的設(shè)置和操作可能很復(fù)雜。測試需要液體耦合劑,這使得掃描關(guān)節(jié)變得更加困難。由于可能存在污染,某些復(fù)合材料和結(jié)構(gòu)也不允許使用液體耦合劑。


BondMaster 600 儀器提供不需要耦合劑的鍵合測試方法,例如一發(fā)一收和機(jī)械阻抗分析 (MIA)。 BondMaster 600M 型號上可用的共振檢測方法特別擅長檢測復(fù)合結(jié)構(gòu)陣列中的分層和脫粘。它適用

于薄皮復(fù)合材料。


使用粘合測試輕松檢查層壓復(fù)合材料

BondMaster 600M 焊接測試儀針對一系列標(biāo)準(zhǔn)檢測方法進(jìn)行了編程,包括一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、共振,以及顯著改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析 (MIA) 方法。 BondMaster 600M 鍵合測試儀的共振模式可測量探頭內(nèi)傳播/駐波的相位和幅度變化。 諧振探頭是窄帶寬接觸式傳感器,探頭晶體阻抗的變化在 BondMaster 600M 鍵合測試儀的 X-Y 顯示中表示。 共振模式是一種非常簡單可靠的分層檢測方法。 通常,可以根據(jù)信號相位旋轉(zhuǎn)來估計(jì)分層深度。 BondMaster 600M 粘合測試儀的共振模式非常易于操作,這在很大程度上歸功于其針對層壓復(fù)合材料應(yīng)用的出廠預(yù)設(shè)。

與 NORTEC? 600 渦流探傷儀類似,BondMaster 600 鍵合測試儀可以輕松無縫地集成到集成檢測系統(tǒng)中,并且可以在工業(yè)環(huán)境中始終如一地運(yùn)行。


BondMaster 600有兩種型號,可適用于復(fù)合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發(fā)一收模式,而B600M型號為用戶提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以遠(yuǎn)程方式完成。兩種BondMaster 600型號都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容,其中包括那些利用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選的適配器線纜,以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。

小巧便攜、重量極輕、符合人體工程學(xué)要求
BondMaster 600 的符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)可以使用戶對難以接觸到的檢測區(qū)域進(jìn)行方便的檢測。對于在極為狹小的空間進(jìn)行的檢測,使用廠家安裝的手腕帶,用戶不僅可以在操作過程中感受到大大的的舒適性,而且始終可以操控zui重要的功能。

已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證

BondMaster 600 儀器的外殼基于已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證、堅(jiān)固耐用的機(jī)身設(shè)計(jì)。具有這種機(jī)身結(jié)構(gòu)的儀器可以在環(huán)境zui惡劣、要求極嚴(yán)苛的檢測條件下正常工作。BondMaster 600儀器的電池可以長時(shí)供電,其外殼具有密封性、防水性,儀器的邊角上裝有防摩強(qiáng)度*的保護(hù)套,后面板上裝有一個(gè)雙功能支架/吊架,因此可以說這款儀器是一個(gè)可完成挑戰(zhàn)性檢測應(yīng)用的價(jià)值的工具。



主要特性

設(shè)計(jì)符合IP66要求。

長時(shí)電池操作時(shí)間(長達(dá)9小時(shí))。

與現(xiàn)有的BondMaster探頭(PowerLink)和其它制造商的探頭相兼容。

5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。

所有顯示模式下的全屏選項(xiàng)。

帶有專項(xiàng)應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置的直觀界面。

使用顯示模式(RUN)鍵,可以即刻切換顯示模式。

新添掃查(SCAN)視圖功能(剖面圖)。

新添頻譜(SPECTRUM)視圖,帶有新的頻率跟蹤功能。

快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能。

所有設(shè)置配置頁。

有兩個(gè)實(shí)時(shí)讀數(shù)。

存儲(chǔ)容量高達(dá)500個(gè)文件(程序和數(shù)據(jù))。

機(jī)載文件預(yù)覽。


600M-750.png


簡化的界面、鮮亮的顯示

即刻完成應(yīng)用配置,直接訪問所有設(shè)置

BondMaster 600 的一個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是其的操作便利性。BondMaster 600儀器將其它Olympus產(chǎn)品的創(chuàng)新型功能與多個(gè)新的功能結(jié)合在一起,開發(fā)出簡潔合理、方便用戶的界面,這些新的功能包含應(yīng)用選項(xiàng)(預(yù)先設(shè)置)菜單、所有設(shè)置直接修改屏幕,以及在凍結(jié)模式下校準(zhǔn)信號的能力。

BondMaster 600用戶界面的所有優(yōu)勢特點(diǎn)可通過15種之多的語言表現(xiàn)出來。


校準(zhǔn)菜單自動(dòng)選擇*工作頻率。


BondMaster 600改進(jìn)的參考點(diǎn)系統(tǒng)。

見證機(jī)械阻抗分析(MIA)模式的強(qiáng)大性能和程度

探測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的小面積脫粘

粘接檢測機(jī)械阻抗分析(MIA)方式可以測量材料的機(jī)械阻抗,即材料的剛度。MIA探頭發(fā)射出一種固定的、帶有聲響的頻率。材料剛度的變化表現(xiàn)為BondMaster 600的X-Y視圖中的信號波幅和相位的變化。

機(jī)械阻抗分析模式所使用的小探頭,與BondMaster 600的高性能電子設(shè)備結(jié)合在一起使用,使得探測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的極小面積脫粘的操作,較其它檢測方式,更為簡便。此外,BondMaster 600擴(kuò)大了機(jī)械阻抗分析的頻率范圍(2 kHz到50 kHz),從而可大大的限度地獲得更多的結(jié)果,即使針對遠(yuǎn)側(cè)的脫粘缺陷也是如此。

BondMaster 600帶有一個(gè)簡單的機(jī)械阻抗分析校準(zhǔn)向?qū)?,可以在探測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的較小缺陷和其它難以發(fā)現(xiàn)的缺陷時(shí),引導(dǎo)用戶選擇*頻率。


機(jī)械阻抗分析模式,帶有新的“掃查”視圖和實(shí)時(shí)讀數(shù)。 
 

BondMaster 600還會(huì)顯示信號波幅或相位的實(shí)時(shí)讀數(shù),其新添“掃查”視圖可使用戶監(jiān)控時(shí)間軸上的探頭波幅和相位,從而有助于探測出細(xì)小的脫粘缺陷。

辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域(鑄封區(qū)域)

辨別飛機(jī)的方向舵或機(jī)身上的修復(fù)過的區(qū)域可被看作一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的難題,特別是在修復(fù)區(qū)域被涂上漆層之后。通過某些檢測方式進(jìn)行檢測,如:熱紅外成像,修復(fù)區(qū)域可能會(huì)發(fā)出錯(cuò)誤的指示。但是,使用機(jī)械阻抗分析(MIA)模式進(jìn)行檢測,可以解決這個(gè)問題。由于修復(fù)區(qū)域一般來說都更為堅(jiān)硬,因此無論與好的區(qū)域相比,還是與脫粘區(qū)域相比,修復(fù)區(qū)域表現(xiàn)出的機(jī)械阻抗都會(huì)有很大差異。

BondMaster 600儀器經(jīng)過改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析(MIA)模式可使用戶通過對X-Y視圖中的機(jī)械阻抗分析信號的相位進(jìn)行簡單的分析,即可輕松辨別出修復(fù)區(qū)域。


機(jī)械阻抗分析模式,辨別出與脫粘情況(表面信號)相反的修復(fù)區(qū)域(底面信號)。 
 

要了解完整的技術(shù)規(guī)格列表,請下載完整的《BondMaster 600用戶手冊》。


產(chǎn)品推薦
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