多功能剪切力測試儀是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領域的動態(tài)測試儀器，是微電子和電子制造領域的重要儀器設備。該設備測試迅速、準確、適用面廣、測試精度高，適用于半導體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。 該設備無論測試精度、重復可靠性、操控性和外觀設計，均達到高水平。

　　應用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和stud pull 等等。推拉力測試系統(tǒng)適用于半導體各種封裝形式測試金鋁線黏合力；及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測試；

　　推拉力測試機特點：

　　1、重量：65公斤

　　2、外觀：寬700毫米×長600毫米×高800毫米

　　3、工作臺X方向和Y方向行程100毫米；解析度0.125微米;運動時速度2毫米/秒;；可承受力100公斤；Z方向行程60毫米； 解析度1微米；運動時速度7毫米/秒；可承受力20公斤

　　4、測量范圍：拉力100g ,推力 250g 5kg 20kg 100kg 200kg 。

5、測量精度：0.25%

　　推拉力測試機功能：

　　1、可實現多功能推拉力測試； 2、任意組合可實現多種功能測試；

　　3、滿足單一測試模組； 4、創(chuàng)新的機械設計模式；

　　5、強大的數據處理功能； 6、簡易的操作模式，方便、有效。

　　推拉力試驗機應用：

　　1、可進行各種推拉力測試: 金球、錫球、芯片、導線、焊接點等

　　2、獨立模組可自由添加任意測試模組:

　　3、強大分析軟件進行統(tǒng)計、破斷分析、QC報表等功能

　　4、 X 和 Z 軸可同時移動使拉力角度保持一致

　　5、 程式化自動測試功能

　　拉力測試

　　·金/鋁線拉力測試 ·非破壞性拉力測試（無損拉克）

　　·鋁帶拉力測試 ·非垂直（任何角度）拉力測試

　　·夾金/鋁線拉力測試 ·夾元件拉力測試 ·薄膜/鍍膜/芯片/組件 垂直拉力測試

　　·引腳疲勞拉力測試

　　下壓測試（Z軸垂直推力） ·下壓測試（Z軸垂直推力）

　　·非破壞性測試 ·彎曲及壓斷測試 ·引腳疲勞下壓測試

　　推力測試 ·推金/鋁線測試 ·非破壞性推力測試（無損拉克）

　　·錫/金球推力測試 ·錫球整列推力測試 ·錫球矩陣推力測試

　　·芯片推力測試 ·鋁帶推力測試

　　剝離測試 ·鋁帶剝離測試 ·非破壞性拉力測試（無損拉克）

　　滾動式測試 ·晶圓耐壓測試 ·陶瓷耐壓測試

　　距離測量 ·弧高量測 ·3D高度映射 ·任意距離測量 ·探針式測高 ·3軸距離測量

　　測試方法：

　　1．金線、鋁線鍵合拉力測試。 2．金線、鋁線焊點剪切力測試。

　　3．晶元焊接（固晶）剪切力測試。 4．PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測試。

　　5．BGA植球剪切力測試。 6．BGA植球群推試驗。 7．BGA貼裝推力測試。

　　8．QFP引腳焊點剪切力測試。

　　推薦一： 用于IC金線的拉力，金球推力測試。

　　拉力測試模組100克力，適用于不超過100克力的金線拉力測試。拉力鉤針，鉤針直徑50微米，鉤針管較長125微米。

　　推力測試模組250克力，適用于不超過250克力的金球推力測試。推力推刀，推刀面寬150微米，推刀直徑1.55毫米。