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英標(biāo)H型鋼材料：
碳素結(jié)構(gòu)鋼由Q+數(shù)字+質(zhì)量等級符號+脫氧方法符號組成。它的鋼號冠以“Q”，代表鋼材的屈服點(diǎn)，后面的數(shù)字表示屈服點(diǎn)數(shù)值，單位是MPaQ235表示屈服點(diǎn)（σs）為235MPa的碳素結(jié)構(gòu)鋼。必要時(shí)鋼號后面可標(biāo)出表示質(zhì)量等級和脫氧方法的符號。質(zhì)量等級符號分別為D。脫氧方法符號：F表示沸騰鋼；b表示半鎮(zhèn)靜鋼；Z表示鎮(zhèn)靜鋼；TZ表示特殊鎮(zhèn)靜鋼，鎮(zhèn)靜鋼可不標(biāo)符號，即Z和TZ都可不標(biāo)。Q235-AF表示沸騰鋼。
一、UB762*267*173英標(biāo)H型鋼介紹：
英標(biāo)H型鋼執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：EN標(biāo)準(zhǔn)；英標(biāo)H型鋼有三個(gè)主要的質(zhì)量等級S235、S275、S355等。例如：S235材質(zhì)和S275材質(zhì)代表的是碳素結(jié)構(gòu)鋼，S355是低合金鋼。
英標(biāo)H型鋼當(dāng)使用低合金度鋼時(shí)，都是希望取其度高的優(yōu)點(diǎn)而用較薄的截面，這不是為了節(jié)省重量而且也是為了盡可能的經(jīng)濟(jì)。但是，必 須要充分考慮腐蝕這一因素，鋼材截面愈薄就愈應(yīng)注意防腐。鋼結(jié)構(gòu)的防腐一般都是通過在適當(dāng)準(zhǔn)備的表面上涂防腐層并且對防腐層加以保護(hù)的方法來達(dá)到的。
二、UB762*267*173英標(biāo)H型鋼熱扎工藝手段：c）軋機(jī)能力及設(shè)備條件，軋機(jī)工作開口度和軋制厚度差越大，鑄錠越厚，熱軋總加工率越大，但是鑄錠厚度受軋機(jī)開口度和輥道長度的限制。高層建筑中型鋼混凝土組合結(jié)構(gòu)的選型編
四、UB標(biāo)H型鋼規(guī)格型號表：
鋼鐵冶金：與單純靜壓型密封不同的是，上游式泵送密封既有動壓又有靜壓，因此與轉(zhuǎn)速和壓力都有關(guān)。而靜壓型密封是通過壓力形成密封間隙，因而與轉(zhuǎn)速無關(guān)。磁性流體密封“磁性流體密封”是一個(gè)來自美國航天局空間項(xiàng)目的典型派生技術(shù)，至今已有三十多年的歷史。最初的開發(fā)用于在外層空間失重的條件下推動火箭燃料，這種利用磁力來控制流體的技術(shù)已經(jīng)被有關(guān)工程技術(shù)人員推廣應(yīng)用到地面上。磁性流體主要由三個(gè)部分構(gòu)成：載流體（通常為低蒸汽壓的碳?xì)浠衔锘蛘咛挤衔铮⒈砻婊罨瘎ㄒ环N化學(xué)粘結(jié)劑）和磁性顆粒（極小的磁鐵礦球）。2存儲空間分配Neuron315芯片片內(nèi)存儲器的地址范圍為E8H～FFFFH，包含2KB的RAM（E8～EFFF）、.5KB的EEPROM（F～F1FF）、2.5KB的保留空間（F2～FBFF）和1KB的用于存儲器映像I/O的空間（FC～FFFF）。外部擴(kuò)展存儲器的地址由Neuron315的地址引腳和控制引腳來確定：給FLASHROM分配的地址空間為～7FFF，其中，～3FFF的16KB空間用于系統(tǒng)固件（Firmwar，系統(tǒng)固件實(shí)現(xiàn)了LonTalk協(xié)議，4～7FFF的16KB空間用于用戶程序代碼；給RAM分配的地址空間為8～E7FF的24KB地址空間；將E～E7FF的2KB地址空間分配為外部設(shè)備的內(nèi)存映像I/O的空間。3A/D轉(zhuǎn)換接口方案本文在設(shè)計(jì)時(shí)曾考慮過使用Neuron芯片為A/D轉(zhuǎn)換電路提供串行I/O及并行I/O接口方式。然而串行I/O方式速度太慢；并行I/O方式實(shí)現(xiàn)起來需要占用Neuron芯片全部11個(gè)I/O接口，同時(shí)還要編程實(shí)現(xiàn)Neuron芯片的握手/令牌傳遞算法，開發(fā)費(fèi)用和難度比較高。因此本文將節(jié)點(diǎn)保留的E～E7FF的2KB地址空間分配給A/D轉(zhuǎn)換芯片，作為AD1674的端口地址，采用內(nèi)存映像的方法直接讀取AD1674的數(shù)據(jù)。
碳素結(jié)構(gòu)鋼由Q+數(shù)字+質(zhì)量等級符號+脫氧方法符號組成。它的鋼號冠以“Q”，代表鋼材的屈服點(diǎn)，后面的數(shù)字表示屈服點(diǎn)數(shù)值，單位是MPaQ235表示屈服點(diǎn)（σs）為235MPa的碳素結(jié)構(gòu)鋼。必要時(shí)鋼號后面可標(biāo)出表示質(zhì)量等級和脫氧方法的符號。質(zhì)量等級符號分別為D。脫氧方法符號：F表示沸騰鋼；b表示半鎮(zhèn)靜鋼；Z表示鎮(zhèn)靜鋼；TZ表示特殊鎮(zhèn)靜鋼，鎮(zhèn)靜鋼可不標(biāo)符號，即Z和TZ都可不標(biāo)。Q235-AF表示沸騰鋼。
一、UB762*267*173英標(biāo)H型鋼介紹：
英標(biāo)H型鋼執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：EN標(biāo)準(zhǔn)；英標(biāo)H型鋼有三個(gè)主要的質(zhì)量等級S235、S275、S355等。例如：S235材質(zhì)和S275材質(zhì)代表的是碳素結(jié)構(gòu)鋼，S355是低合金鋼。
英標(biāo)H型鋼當(dāng)使用低合金度鋼時(shí)，都是希望取其度高的優(yōu)點(diǎn)而用較薄的截面，這不是為了節(jié)省重量而且也是為了盡可能的經(jīng)濟(jì)。但是，必 須要充分考慮腐蝕這一因素，鋼材截面愈薄就愈應(yīng)注意防腐。鋼結(jié)構(gòu)的防腐一般都是通過在適當(dāng)準(zhǔn)備的表面上涂防腐層并且對防腐層加以保護(hù)的方法來達(dá)到的。
二、UB762*267*173英標(biāo)H型鋼熱扎工藝手段：c）軋機(jī)能力及設(shè)備條件，軋機(jī)工作開口度和軋制厚度差越大，鑄錠越厚，熱軋總加工率越大，但是鑄錠厚度受軋機(jī)開口度和輥道長度的限制。高層建筑中型鋼混凝土組合結(jié)構(gòu)的選型編
四、UB標(biāo)H型鋼規(guī)格型號表：
鋼鐵冶金：與單純靜壓型密封不同的是，上游式泵送密封既有動壓又有靜壓，因此與轉(zhuǎn)速和壓力都有關(guān)。而靜壓型密封是通過壓力形成密封間隙，因而與轉(zhuǎn)速無關(guān)。磁性流體密封“磁性流體密封”是一個(gè)來自美國航天局空間項(xiàng)目的典型派生技術(shù)，至今已有三十多年的歷史。最初的開發(fā)用于在外層空間失重的條件下推動火箭燃料，這種利用磁力來控制流體的技術(shù)已經(jīng)被有關(guān)工程技術(shù)人員推廣應(yīng)用到地面上。磁性流體主要由三個(gè)部分構(gòu)成：載流體（通常為低蒸汽壓的碳?xì)浠衔锘蛘咛挤衔铮⒈砻婊罨瘎ㄒ环N化學(xué)粘結(jié)劑）和磁性顆粒（極小的磁鐵礦球）。2存儲空間分配Neuron315芯片片內(nèi)存儲器的地址范圍為E8H～FFFFH，包含2KB的RAM（E8～EFFF）、.5KB的EEPROM（F～F1FF）、2.5KB的保留空間（F2～FBFF）和1KB的用于存儲器映像I/O的空間（FC～FFFF）。外部擴(kuò)展存儲器的地址由Neuron315的地址引腳和控制引腳來確定：給FLASHROM分配的地址空間為～7FFF，其中，～3FFF的16KB空間用于系統(tǒng)固件（Firmwar，系統(tǒng)固件實(shí)現(xiàn)了LonTalk協(xié)議，4～7FFF的16KB空間用于用戶程序代碼；給RAM分配的地址空間為8～E7FF的24KB地址空間；將E～E7FF的2KB地址空間分配為外部設(shè)備的內(nèi)存映像I/O的空間。3A/D轉(zhuǎn)換接口方案本文在設(shè)計(jì)時(shí)曾考慮過使用Neuron芯片為A/D轉(zhuǎn)換電路提供串行I/O及并行I/O接口方式。然而串行I/O方式速度太慢；并行I/O方式實(shí)現(xiàn)起來需要占用Neuron芯片全部11個(gè)I/O接口，同時(shí)還要編程實(shí)現(xiàn)Neuron芯片的握手/令牌傳遞算法，開發(fā)費(fèi)用和難度比較高。因此本文將節(jié)點(diǎn)保留的E～E7FF的2KB地址空間分配給A/D轉(zhuǎn)換芯片，作為AD1674的端口地址，采用內(nèi)存映像的方法直接讀取AD1674的數(shù)據(jù)。
