特點(diǎn)： 使用獨(dú)特的FLIP電磁焊錫爐（日本制造），錫面平整，焊接效果好，清理維護(hù)方便； 適合SMT和直插元件的焊接，流線(xiàn)型外觀設(shè)計(jì)，上翻式鋼化玻璃門(mén)，外形美觀大方； 加長(zhǎng)預(yù)熱區(qū)，預(yù)熱溫度曲線(xiàn)平穩(wěn)，PCB板受熱均勻； 采用環(huán)保型噴霧裝置，上下雙擊過(guò)濾，提高助焊劑的回收率，有效防止助焊劑外泄； 用精密定量泵噴射助焊劑，流量數(shù)字顯示，噴射效果穩(wěn)定； 內(nèi)置助焊劑噴頭自動(dòng)清洗系統(tǒng)，清洗簡(jiǎn)便快捷； 雙波峰均采用變頻獨(dú)立控制，波峰高度情況顯示在機(jī)頂周波計(jì)上，直觀便于操作； 發(fā)生異常時(shí)，聲光畫(huà)面報(bào)警，所有馬達(dá)均有過(guò)載保護(hù)系統(tǒng)； 運(yùn)輸搬送鏈采用變頻調(diào)速，速度穩(wěn)定； 采用專(zhuān)用耐高溫樹(shù)脂爪輸送PCB板，不吸收板邊緣熱量，是PCB板溫度保持安定，焊接效果優(yōu)良； 冷卻風(fēng)扇的角度和風(fēng)量可以調(diào)節(jié)； 焊錫槽可自動(dòng)升降，作業(yè)調(diào)整維護(hù)方便快捷。 技術(shù)參數(shù)： 技術(shù)參數(shù) HC33-30SCF PCB寬度 較大330mm PCB傳送高度 900±20mm PCB傳送方向 L→R （R→L 選擇） PCB傳送速度 0.5~3.0m/min 運(yùn)輸導(dǎo)軌傾斜角度 4°~6° 預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度 1500mm（三區(qū)溫度控制） 預(yù)熱區(qū)溫度 室溫~180℃ 適用焊料類(lèi)型 無(wú)鉛焊料（普通焊料） 焊錫槽形式 電磁式 焊錫槽容量 360kg 焊錫槽溫度 室溫~260℃ 控制方式 控制接觸面板 控溫方式 模擬PID方式、控制精度：焊錫槽±3℃、預(yù)熱±5℃ 電源 AC380V 50Hz 36.5kVA 氣源 4~6kg/cm2 重量 1750kg 尺寸 4960(L)×1250(W)×1600(H)mm