名稱: 金相鑲嵌料 產(chǎn)品編號: HCW02 產(chǎn)品介紹： “冷鑲嵌王”無須加壓、無須加熱、無須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料！“冷鑲嵌王”屬國內(nèi)，十分鐘不到便可鑲嵌完畢，方便快捷。用于不能被加熱樣品的鑲嵌或無鑲嵌機(jī)的場所，節(jié)省設(shè)備投資，同時也不會擔(dān)心樣品因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化或因回火而軟化了。 “環(huán)氧王”屬環(huán)氧樹脂類，冷鑲嵌料硬化后程透明狀；不僅能滿足各種無機(jī)材料樣品的鑲嵌；還因為它在固化過程中，溫度低，發(fā)熱少，所以可用于有機(jī)材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌； “水晶王”鑲嵌后，鑲嵌材料就象水晶般完全透明。適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)?！八酢绷己昧鲃有允箻悠穬?nèi)的孔洞和裂縫充滿樹脂，它非常適合空隙樣品。當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時，鑲嵌材料將能完全填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙； 熱鑲嵌料（HCW）系列適用國內(nèi)、外各種型號、規(guī)格的鑲嵌機(jī)。使用保邊型熱鑲嵌料HCW3，樣品的邊緣將不會再發(fā)生倒邊狀況。 品名 代碼 顏 色 適用對象 特 征 熱鑲嵌料 HM1 黑 色 日常制樣使用 磨去速度快 HM2 黑 色 導(dǎo)電樣品 磨去速度中 HM3 黑 色 保邊型，和樣品結(jié)合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品 磨去速度慢 HM4 紅色 孔隙樣品等 磨去速度中 HM5 透 明 對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品 透明，磨去速度快 HM6 白色 日常制樣使用 磨去速度快 HM7 透 明 鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品 可溶解，透明 冷鑲嵌王 HM8 透明 對熱敏感的材料或無鑲嵌機(jī)的場所 快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機(jī) 水晶王 HM9 透明 也適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè) 價格低，經(jīng)濟(jì)實(shí)用 固化時間：30分鐘 環(huán)氧王 HM10 透明 發(fā)熱少，溫度低，可用于有機(jī)材料樣品 當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時，鑲嵌材料將能填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙 屬環(huán)氧樹脂類 固化時間：約3小時