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產品特點及性能參數(shù)：
※ 產品通用程度高，可測試所有引腳相同，尺寸相同的nand flash(LGA52-LGA60)不同品牌的芯片；
※ 測試壽命可達10萬次以上，是同類BGA SOCKET壽命的2倍以上；
※ 采用下壓式鎖緊結構，操作方便；
※ 采用特殊結構，下壓平穩(wěn)，保IC的壓力均勻，不移位；
※ 高精度的定位槽，保定位，生產效率高；
※ 探針材料：鈹銅(標準)；
※ 原裝不可維修；
定制服務：
※ 可以定制TF卡1拖4的夾具；
※ 可以定制測試Flash wafer晶圓探針臺；
※ 可定制三合一開卡器；
※ 可定制基于SSD和基于U盤的LGA測試治具；
※ 提供基于U盤的1拖4 TSOP測試夾具（興邦、安國、邁克微），更換SOCKET可以實現(xiàn)LGA與TSOP共用；
※ 可定制UDP一拖十六測試夾具；
※ 可提供FLASH全端測試解決方案；比如，基于編程器（燒錄機）原理的燒錄（低端格式化）和基于U盤的低級格式化解決方案；
