文章來源：貼片加工(http://www.winsconn.cn/tiepianjg/) 1. TOP LAYER和BOTTOM LAYER上的焊點(diǎn)尺寸一樣大小 　　一般的貼片工藝是只焊一面，這樣插件的焊點(diǎn)都在底層。象晶振、這樣的關(guān)鍵元件一定要想辦法焊牢，如果是加大焊盤，這時(shí)就要注意：頂層的焊盤不可過大，否則可能會(huì)使晶振短路，不起振。 　　2. 完全使用軟件元件庫(kù)中的元件，不加任何修改 　　這是大部分情況下我們應(yīng)該的，但有時(shí)你的器件可能有點(diǎn)出入，如果你沒有用過，確認(rèn)與庫(kù)里的元件相符，較好量一下實(shí)尺寸，以免出現(xiàn)元件到時(shí)插不了、管腳不符等的災(zāi)難性后果。 　　3.設(shè)計(jì)時(shí)和焊盤的連線只考慮電方面的問題，而未考慮REWORK和性. 　　按國(guó)標(biāo)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)PCB板應(yīng)留3-4次的維修余量。如果不考慮這個(gè)問題，可能我們的扳子拆一次就報(bào)廢了。因此焊盤與導(dǎo)線相接部分必須其機(jī)械強(qiáng)度、散熱、黏附能力等問題，一般我們可以通過盡量加大焊盤增強(qiáng)銅箔部分的面積加以解決。另外，補(bǔ)淚滴功能對(duì)提高機(jī)械強(qiáng)度比較有意義。（包括PCB板機(jī)械層在內(nèi)較好用弧角代替直線拐角。） 　　4.不標(biāo)明鉆孔尺寸，只標(biāo)焊盤尺寸 　　因?yàn)槠骷墓苣_粗細(xì)差別很大，如果一昧地套用庫(kù)元件，就會(huì)出現(xiàn)插件不易或太松的情況。孔徑過大不僅造成元件松動(dòng)過波峰焊時(shí)易東倒西歪，而且影響焊接質(zhì)量，可能出現(xiàn)焊點(diǎn)不飽滿、半邊焊、假焊甚至根本沒有將管腳與焊盤焊接在一起。 　　關(guān)于第二點(diǎn)，我補(bǔ)充幾句： 　　1/如果PCB是單層板，不考慮這個(gè)問題。 　　2/雙層以上的PCB，象樓上所說的晶振（插件），就要考慮元件面的焊盤會(huì)與元件封裝外殼導(dǎo)電部分造成短路現(xiàn)象?；蛘哒f可能發(fā)生短路。依此類推，其它與焊盤有關(guān)的可能造成電性不良的現(xiàn)象都應(yīng)在設(shè)定元件焊盤大小時(shí)考慮清楚。 　　還要看廠家的技術(shù)支持： 　　以前在DOS下用PROTEL畫板，使用SIPXX封裝做2.54MM接插件，一直使用其庫(kù)里的標(biāo)準(zhǔn)封裝，當(dāng)時(shí)還算是新手，并不知道有那么多要注意的，反正加工出來的PCB好用即可。后來換了個(gè)公司，也是用同樣的軟件，結(jié)果出來的板子的孔老是太小，就質(zhì)詢廠家為老是做不好，結(jié)果廠家說是按照我們給的尺寸做的，問題出在我們這邊。從新看看了一下，確實(shí)是我們直接使用的庫(kù)就是那么小的孔徑。那為以前按照庫(kù)做就沒問題？后來遇到PCB的加工廠家的技術(shù)人員，他們說大部分公司會(huì)對(duì)你做的板子做一下簡(jiǎn)單的技術(shù)分析，比如看到板子上有SIP的封裝，就看是排阻還是接插件，由此來確定合適的孔徑，也就是他們會(huì)對(duì)你的文件進(jìn)行適當(dāng)?shù)男薷?，特別是那些老客戶，因?yàn)樗麄冇玫臇|西基本是一致的。 　　焊點(diǎn)技術(shù)可以分為DIP與SMT器件，波峰焊與廻流焊的焊接工藝.不同的器件與工藝，焊點(diǎn)設(shè)計(jì)要求不同。 　　DIP器件的焊點(diǎn)大小由焊接性來決定，單面板時(shí)還要考慮焊盤的抗剝離強(qiáng)度.孔徑大小由器件引線的機(jī)械結(jié)構(gòu)來決定，以求焊接時(shí)利用弘吸效應(yīng)使焊錫能到達(dá)元件面但又不能有焊錫飛濺。 　　SMT器件的焊盤對(duì)波峰焊與廻流焊是不同的，不能共用.軟件自帶的元件庫(kù)都是對(duì)WAVE工藝的，廻流焊的庫(kù)都必須自建.焊盤的計(jì)算很復(fù)雜，但有經(jīng)驗(yàn)公式可以套用.庫(kù)中還要有漏印網(wǎng)的信息。