文章來源：上海SMT加工廠(http://www.winsconn.cn/) 誠然，PCB抄板長時(shí)間地在高溫（315－426℃）下加工會(huì)帶來很多潛在的問題。熱損壞，如焊盤和引線翹曲，基板脫層，生白斑或起泡，變色。板翹和被燒通常都會(huì)引起檢驗(yàn)員注意。但是，正是因?yàn)椴粫?huì)“燒壞板”并不等于說“板未受損壞”。高溫對(duì)抄板的“無形”損害甚至比上述所列問題更加嚴(yán)重。幾十年來，無數(shù)次試驗(yàn)反復(fù)證明PCB抄板及其元件能“通過”返工后的檢驗(yàn)和試驗(yàn)，其衰減速度比正常抄板高。這種基板內(nèi)部翹曲和其電路元件衰減等“隱形”問題來自于不同材料不同的膨脹系數(shù)。顯然，這些問題不會(huì)自我暴露，甚至在開始電路試驗(yàn)時(shí)也未被發(fā)現(xiàn)，但仍潛伏在抄板組件中。 盡管“返修”后看上去很好，但就象人們常說的一句話：“手術(shù)成功了，可病人不幸死去”。巨大熱應(yīng)力的產(chǎn)生原因，常溫下(21℃)的PCB抄板組件突然接觸熱源為約370℃的烙鐵、去焊工具或熱風(fēng)頭進(jìn)行局部加熱時(shí)，對(duì)電路板及其元器件有約349℃的溫差變化, 產(chǎn)生”爆米花”現(xiàn)象。 “ 爆米花”現(xiàn)象是指存在于一塊集成電路或SMD在器件內(nèi)部的濕氣在返修過程中迅速受熱, 使?jié)駳馀蛎? 出現(xiàn)微型爆裂或破裂的現(xiàn)象。因此，半導(dǎo)體工業(yè)和電路板制造業(yè)要求生產(chǎn)人員在再流之前, 盡量縮短預(yù)熱時(shí)間, 迅速升到再流溫度。事實(shí)上PCB組件再流工藝中已經(jīng)包括再流前的預(yù)熱階段。無論P(yáng)CB裝配廠是采用波峰焊，紅外汽相或?qū)α髟倭骱?，每種方法一般均要進(jìn)行預(yù)熱或保溫處理，溫度一般在140-160℃。在實(shí)施再流焊之前，利用簡單的短期預(yù)熱PCB就能解決返修時(shí)的許多問題。這在再流焊工藝中已有數(shù)年成功的歷史了。因此, PCB抄板組件在再流前進(jìn)行預(yù)熱的好處是多方面的。 由于抄板的預(yù)熱會(huì)降低再流溫度，所以波峰焊、IR/汽相焊和對(duì)流再流焊均可以在大約260℃左右下進(jìn)行焊接的。