改良PCBA板焊接造成假焊虛焊方法 　　PCBA板在生產(chǎn)過(guò)程中,會(huì)有因技術(shù)原因而造成假焊或虛焊,這個(gè)缺陷可能會(huì)使到整塊PCBA板無(wú)法通過(guò)測(cè)試,那么,要么修復(fù)它呢,下面大家一起來(lái)了解一下吧。 　　1、PCBA板的表面張力 　　錫-鉛焊錫的內(nèi)聚力甚至比水更大,使焊錫呈球體,以使其表面積小化(同樣體積情況下,球體與其他幾何外形相比具有小的表面積,用以滿足較低能量狀態(tài)的需求)。助焊劑的作用類(lèi)似于清潔劑對(duì)涂有油脂的金屬板的作用,另外,表面張力還高度依賴(lài)于表面的清潔程度與溫度,只有附著能量遠(yuǎn)大于表面能量(內(nèi)聚力)時(shí),才能發(fā)生理想的沾錫。 　　2、PCBA板金屬合金共化物的產(chǎn)生 　　銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒,晶粒的形狀和大小取決于焊接時(shí)溫度的持續(xù)時(shí)間和強(qiáng)度。焊接時(shí)較少的熱量可形成精細(xì)的晶狀結(jié)構(gòu),形成具有強(qiáng)度的優(yōu)良焊接點(diǎn)。貼片加工反應(yīng)時(shí)間過(guò)長(zhǎng),不管是由于焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)還是由于溫度過(guò)高或是兩者兼有,都會(huì)導(dǎo)致粗糙的晶狀結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)是砂礫質(zhì)的且發(fā)脆,切變強(qiáng)度較小。 　　3、PCBA板沾錫角 　　比焊錫的共晶點(diǎn)溫度高出大約35℃時(shí),當(dāng)一滴焊錫放置于熱的涂有助焊劑的表面上時(shí),就形成了一個(gè)彎月面,在某種程度上,金屬表面沾錫的能力可通過(guò)彎月面的形狀來(lái)評(píng)估。如果焊錫彎月面有一個(gè)明顯的底切邊,形如涂有油脂的金屬板上的水珠,或者甚至趨于球形,則金屬為不可焊接的。只有彎月面拉伸成一個(gè)小于30。的小角度才具有良好的焊接性。 　　4、PCBA板沾錫作用 　　當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí),就稱(chēng)為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金,這種溶媒作用稱(chēng)為沾錫,它在各個(gè)部分之間構(gòu)成分子間鍵,生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心,它決定了焊接點(diǎn)的強(qiáng)度和質(zhì)量。只有銅的表面沒(méi)有污染,沒(méi)有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫,并且焊錫與工作表面需要達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟取? 　　5、PCBA板采用銅作為金屬基材,錫-鉛作為焊錫合金,鉛與銅不會(huì)形成任何金屬合金共化物,然而錫可以滲透到銅中,錫和銅的分子間鍵在焊錫和金屬的連接面形成金屬合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn5。 　　金屬合金層(n相 ε相)必須非常薄,激光焊接中,金屬合金層厚度的數(shù)量級(jí)為0.1mm ,PCBA板波峰焊與手工烙鐵焊中,優(yōu)良焊接點(diǎn)的金屬間鍵的厚度多數(shù)超過(guò)0.5μm 。由于焊接點(diǎn)的切變強(qiáng)度隨著金屬合金層厚度的增加而減小,故常常試著將金屬合金層的厚度保持在1μm 以下,這可以通過(guò)使焊接的時(shí)間盡可能的短來(lái)實(shí)現(xiàn)。(您還可以關(guān)注: 《PCBA板的屏蔽概念》 ) 　　此文章由新司達(dá)電子整理發(fā)布,轉(zhuǎn)載請(qǐng)附帶本文地址:http://www.dongguanewstar.com/article-4-65.html