對載帶系統(tǒng)的要求三大無源元器件（電阻、電感、電容）從長引腳變?yōu)镾MD后，體積不斷縮小?，F(xiàn)在已出現(xiàn)0402封裝，在不久的將來，0201封裝將會被大量采用。在SMT設(shè)備方面，也已經(jīng)出現(xiàn)0201的使用設(shè)備。這些元器件的小型化，帶動了載帶系統(tǒng)的變化。對載帶提出了高精度的要求;其次，SMT機(jī)器取放元器件及分立元器件的速度越來越快，1個周期已小于0.09秒，對載體的材料提出了高耐拉強(qiáng)度的要求;其三，成本降低,高密度包裝提出了要求(包裝間距2mm,通常為4mm);后,防靜電保護(hù),由于元器件非常小,很容易被靜電吸附,導(dǎo)致SMT機(jī)取不到元器件或元器件出現(xiàn)側(cè)立翻轉(zhuǎn)等情況。smd元件載帶在上個世紀(jì)，SMT(表面安裝技術(shù))的出現(xiàn)使電子產(chǎn)品發(fā)生巨大的變革。目前絕大多數(shù)PCB板或多或少地采用了這項低成本、高生產(chǎn)率、縮小PCB板體積的生產(chǎn)技術(shù)。SMT技術(shù)被廣泛采用，促進(jìn)了SMD(表面安裝器件)的發(fā)展，原先的插孔式元器件被SMD元器件取代成為必然。同時人們對手機(jī),電腦等電子產(chǎn)品的小體積、多功能要求,更促進(jìn)了SMD元器件向高集成、小型化發(fā)展。除其它運(yùn)輸載體如托盤、塑管等外,SMD元器件還必須要有能夠在SMT機(jī)上被高速自動化運(yùn)用所需的運(yùn)輸載體——SMD載帶系統(tǒng)。從保護(hù)、經(jīng)濟(jì)、容量等方面考慮,載帶系統(tǒng)頗具優(yōu)勢，這就是為在SMT生產(chǎn)線上看到的SMD元器件的載體絕大多數(shù)是載帶系統(tǒng)（紙基材與塑料基材）。PC材料的特點(diǎn)是機(jī)械強(qiáng)度高，透明性好，尺寸穩(wěn)定性好，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高，耐熱性能好。PS材料的機(jī)械強(qiáng)度比PC材料低，所以有時候會和ABS材料做成三層復(fù)合片材以提高載帶的拉伸強(qiáng)度，PET材料的機(jī)械強(qiáng)度接近PC，但是由于是結(jié)晶材料，尺寸穩(wěn)定性差。按載帶的成型方式分：根據(jù)口袋的成型方式，可以分為間歇式（平板模壓式）和連續(xù)式（輥輪旋轉(zhuǎn)式）兩種成型方式。和間歇式相比，通常連續(xù)式的成型方法尺寸穩(wěn)定性更好，產(chǎn)品尺寸精度更高。對于間歇式成型方式，更適合用來制備大尺寸的口袋。