按寬度分：根據(jù)包裝承載的電子元器件的大小不同，載帶也分為不同的寬度。常見的寬度有8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44m，56mm等。隨著電子市場的發(fā)展，芯片有越來越小的趨勢(shì)，載帶也相應(yīng)的向精密的方向發(fā)展，目前市場上已經(jīng)有4mm寬度的載帶供應(yīng)。按功能分：為了保護(hù)電子元器件不被靜電損傷，一些精密的電子元器件對(duì)載帶的抗靜電級(jí)別有明確要求。根據(jù)抗靜電級(jí)別的不同，載帶可以分為三種：導(dǎo)電型，抗靜電型（靜電耗散型）和絕緣型。PC材料的特點(diǎn)是機(jī)械強(qiáng)度高，透明性好，尺寸穩(wěn)定性好，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高，耐熱性能好。PS材料的機(jī)械強(qiáng)度比PC材料低，所以有時(shí)候會(huì)和ABS材料做成三層復(fù)合片材以提高載帶的拉伸強(qiáng)度，PET材料的機(jī)械強(qiáng)度接近PC，但是由于是結(jié)晶材料，尺寸穩(wěn)定性差。按載帶的成型方式分：根據(jù)口袋的成型方式，可以分為間歇式（平板模壓式）和連續(xù)式（輥輪旋轉(zhuǎn)式）兩種成型方式。和間歇式相比，通常連續(xù)式的成型方法尺寸穩(wěn)定性更好，產(chǎn)品尺寸精度更高。對(duì)于間歇式成型方式，更適合用來制備大尺寸的口袋。smd元件載帶在上個(gè)世紀(jì)，SMT(表面安裝技術(shù))的出現(xiàn)使電子產(chǎn)品發(fā)生巨大的變革。目前絕大多數(shù)PCB板或多或少地采用了這項(xiàng)低成本、高生產(chǎn)率、縮小PCB板體積的生產(chǎn)技術(shù)。SMT技術(shù)被廣泛采用，促進(jìn)了SMD(表面安裝器件)的發(fā)展，原先的插孔式元器件被SMD元器件取代成為必然。同時(shí)人們對(duì)手機(jī),電腦等電子產(chǎn)品的小體積、多功能要求,更促進(jìn)了SMD元器件向高集成、小型化發(fā)展。除其它運(yùn)輸載體如托盤、塑管等外,SMD元器件還必須要有能夠在SMT機(jī)上被高速自動(dòng)化運(yùn)用所需的運(yùn)輸載體——SMD載帶系統(tǒng)。從保護(hù)、經(jīng)濟(jì)、容量等方面考慮,載帶系統(tǒng)頗具優(yōu)勢(shì)，這就是為在SMT生產(chǎn)線上看到的SMD元器件的載體絕大多數(shù)是載帶系統(tǒng)（紙基材與塑料基材）。