產(chǎn)品特點(diǎn):本系統(tǒng)根據(jù)芯片鍵合應(yīng)用的需要進(jìn)行設(shè)計(jì),細(xì)節(jié)方面更適合于芯片鍵合領(lǐng)域的使用特點(diǎn)。系統(tǒng)已在眾多進(jìn)行微流控芯片研發(fā)生產(chǎn)的科研院所及企業(yè)得到應(yīng)用,技術(shù)成熟,運(yùn)行穩(wěn)定。
(1)采用恒溫控制加熱技術(shù),溫度控制準(zhǔn)確;
(2)采用高強(qiáng)度鋁合金工作平臺,工作面平整光滑,熱導(dǎo)速度快,熱導(dǎo)均一;
(3)加熱面積大,涵蓋常用大小芯片;
(4)采用水冷降溫,降溫速度快、速率均一,有利于提高鍵合效果;
(5)壓力可調(diào),針對不同的材料選用不同的壓力控制;
(6)采用獨(dú)特的真空熱壓系統(tǒng),在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率。
技術(shù)參數(shù):
1、外形尺寸:575×475×610(長×寬×高)mm;
2、主機(jī)重量:約90kg;
3、鍵合平臺:150*150(長×寬)mm;
4、可鍵合芯片:0~140mm;
5、額定電壓:AC220V/50HZ
6、壓力范圍:0~3kN;
7、設(shè)備功率:總功率4KW(含真空泵和空壓機(jī));
8、額定溫度:250℃