名片曝光使用說(shuō)明

步驟1:創(chuàng)建名片

微信掃描名片二維碼,進(jìn)入虎易名片小程序,使用微信授權(quán)登錄并創(chuàng)建您的名片。

步驟2:投放名片

創(chuàng)建名片成功后,將投放名片至該產(chǎn)品“同類優(yōu)質(zhì)商家”欄目下,即開啟名片曝光服務(wù),服務(wù)費(fèi)用為:1虎幣/天。(虎幣充值比率:1虎幣=1.00人民幣)

關(guān)于曝光服務(wù)

名片曝光只限于使用免費(fèi)模板的企業(yè)產(chǎn)品詳細(xì)頁(yè)下,因此當(dāng)企業(yè)使用收費(fèi)模板時(shí),曝光服務(wù)將自動(dòng)失效,并停止扣除服務(wù)費(fèi)。

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* 型 號(hào):ZM-R6808 BGA返修臺(tái)ZM-R6808 本產(chǎn)品專利號(hào):200830219032.6 ZM-R6808技術(shù)參數(shù) 1 總功率 4850W 2 上部加熱功率 800W 3 下部加熱功率 第二溫區(qū)1200W,第三溫區(qū)2700W 4 電源 AC220V±10% 50/60Hz 5 外形尺寸 850×830×800 mm 6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整并外配夾具 7 溫度控制 K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制,獨(dú)立控溫,精度可達(dá)±2度 8 PCB尺寸 Max 370×450 mm Min 22×22 mm 9 電氣選材 臺(tái)灣觸摸屏+PLC+發(fā)熱板 高精度智能溫度控制模塊 10 放大倍數(shù) 10x-100x倍 11 對(duì)位系統(tǒng) 手動(dòng)控制,CCD彩色高清成像系統(tǒng) 12 適用芯片 1X1-80X80mm 13 觸摸屏 7.0〃對(duì)角線,解析度640X480,PanelVisa屏,可外接USB接口 14 外置測(cè)溫端口 1個(gè)(可擴(kuò)展) 16 貼裝精度 X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào),精度可達(dá)±0.01MM 17 機(jī)器重量 85kg * 產(chǎn)品特性: ZM-R6808主要性能與特點(diǎn): 1、采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位動(dòng)作,具有較高的定位精度和快捷的可操作性. 2、本機(jī)采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫,一、二溫區(qū)熱風(fēng)加熱并可進(jìn)行多組多段溫度控制、第三溫區(qū)大面積IR底部對(duì)PCB板全面預(yù)熱,以澎漲系數(shù)均勻,板不變形,加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、報(bào)警全部在觸摸屏顯示. 3、采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng),并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的控制,保持溫度偏差在±2度.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè),并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的分析和校對(duì). 4、PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、準(zhǔn)確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. 5、靈活方便的可移動(dòng)式夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修. 6、配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn),易于安裝和更換,客戶可定做,并可選配X形紅外激光快速定位 . 7、采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺(jué)系統(tǒng),具分光、放大、微調(diào)、自動(dòng)對(duì)焦.并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置.可手動(dòng)調(diào)節(jié)成像清晰度. 8、在放大倍數(shù)不變的前提下,可控制光學(xué)鏡頭的前后移動(dòng),全方面的觀測(cè)BGA芯片的四角和中心點(diǎn)的對(duì)位狀況,杜絕“觀測(cè)死角”的遺漏問(wèn)題,圖像顯示清晰,X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào),對(duì)位,精度可達(dá)±0.01MM,配15〃 高清液晶顯示器, 自動(dòng)化程度高,完全避免人為作業(yè)誤差. 9、本機(jī)經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證,設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置. 10、BGA拆卸、焊接完畢后具有聲音報(bào)警功能,為方便用戶使用,特增加“提前報(bào)警”功能. 在溫度失控情況下,電路能自動(dòng)斷電,擁有雙重超溫保護(hù)功能. 11、可儲(chǔ)存多組溫度設(shè)置參數(shù)和記憶多組不同BGA芯片加熱點(diǎn)和對(duì)位點(diǎn),并能在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正. 12、在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流風(fēng)扇自動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻,防止PCB板變形,焊接效果. 13、該機(jī)采用臺(tái)灣高清觸摸屏人機(jī)界面,PLC控制,開機(jī)密碼保護(hù)和修改功能,可同時(shí)顯示四條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù),并具有瞬間曲線分析功能. 14、多功能人性化的操作界面,該機(jī)觸摸屏界面設(shè)置“調(diào)試界面”和“操作界面”,以防作業(yè)中誤設(shè)定.溫度參數(shù)帶密碼保護(hù),防止任意修改. * 尺寸規(guī)格: 尺寸:850*830*800 mm 重量 :85KG
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