特點(diǎn):
1、嵌入式windows系統(tǒng),7寸人機(jī)界面對話控制;支持U盤、鼠標(biāo)操作;
2、4軸PLC 8路溫控系統(tǒng),控制每個加熱過程;
3、一、二溫區(qū)加熱器采用熱風(fēng)控制,三溫區(qū)預(yù)熱采用IR紅外控制(不可見光,暗紅外)對PCB整體進(jìn)行預(yù)熱;
4、吸嘴自動吸料、貼裝、焊接、拆卸,自動回收拆下BGA元件;光學(xué)系統(tǒng)在對位時可X、Y方向移動,擴(kuò)大觀察范圍;
5、焊接、拆卸、自動控制動作流程均可獨(dú)立設(shè)置,適用不同返修工藝、不同操作人員的操作習(xí)慣;
6、在自動控制運(yùn)行完畢后可手動調(diào)節(jié)上部加熱器高度,操作、使用更人性化;
7、可同時顯示10條曲線或選擇性顯示溫度曲線圖,2條設(shè)定曲線(上、下加熱器),3條各溫區(qū)實際曲線,5條外接測試溫度曲線;溫度曲線參數(shù)、曲線圖圖可導(dǎo)出存儲;
8、自動分析相關(guān)斜率、溫度差、時間差;可設(shè)置熔錫分析線,便于觀察曲線;
9、IR紅外預(yù)熱面積可根據(jù)實際PCB板大小選擇;
SPECIFICATION 技術(shù)規(guī)格
PCB尺寸 PCB Size
≤L640× W500mm
PCB厚度
PCB Thickness
0.1~5mm
微調(diào)精度
Fine-tuning accuracy
0.01
角度微調(diào)
Angle fine-tuning
360°
溫度控制
Temperature Control
K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop)
PCB定位方式
PCB position
外型(Outer)
底部預(yù)熱
Sub (Bottom) heater
暗紅外(Infrared) 3000W
噴嘴加熱
Main (Top) heater
熱風(fēng)(Hot air) 1000W 800W
使用電源
Power supply
單相(Single phase)220V,50/60Hz,5.0KVA
機(jī)器尺寸
Machine dimension
L900×W830×H950
機(jī)器重量
Weight of machine
約(Approx.)124kgs