陶瓷電路板優(yōu)勢:
(1)更高的熱導(dǎo)率和更匹配的熱膨脹系數(shù);
(2)更牢、更低阻的導(dǎo)電金屬膜層;
(3)基板的可焊性與耐焊性好,使用溫度范圍廣;
(4)絕緣性好;
(5)導(dǎo)電層厚度在1μm~1mm內(nèi)可調(diào);
(6)高頻損耗小,可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝;
(7)可進(jìn)行高密度組裝,線/間距(L/S)分辨率可以達(dá)到20μm,從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的短、小、輕、薄化;
(8)不含有機(jī)成分,耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長;
(9)銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用。
(10)三維基板、三維布線