生產(chǎn)廠供應(yīng)各種規(guī)格高穩(wěn)定性陶瓷電路板

1 塑料和陶瓷材料的比較

塑料尤其是環(huán)氧樹脂以比較好的經(jīng)濟性，至目前為止依然占據(jù)整個電子市場的統(tǒng)治地位，但是許多特殊領(lǐng)域比如高溫、線膨脹系數(shù)不匹配、氣密性、穩(wěn)定性、機械性能等方面顯然不適合，即使在環(huán)氧樹脂中添加大量的有機溴化物也無濟于事。事實上，如果沒有大量的填料和改性劑，環(huán)氧樹脂在電子領(lǐng)域不會有太多的空間。

相對于塑料材料，陶瓷材料在電子工業(yè)扮演者重要的角色，其電阻高，高頻特性突出，熱導(dǎo)率高化學(xué)穩(wěn)定性、熱穩(wěn)定性和熔點高。電子線路的設(shè)計和制造非常需要這樣的性能，因此陶瓷被廣泛用于不同厚膜或薄膜或和電路的基板材料，還可以用作絕緣體在熱性能要求苛刻的電路中做導(dǎo)熱通路以及用來制造各種電子元件。

2 各種陶瓷電路板的比較

2.1 Al2O3

到目前為止，氧化鋁基板是電子工業(yè)中最常用的基板材料，因為在機械、熱、電性能上由于大多數(shù)其他氧化物陶瓷，其原料來源豐富，適用于各種各樣的技術(shù)制造以及不同的形狀。

2.2 BeO

具有比金屬鋁還高的熱導(dǎo)率，應(yīng)用于需要高熱導(dǎo)的場合，但溫度超過300℃后迅速降低

最重要的是由于其毒性限制了自身的發(fā)展。

2.3 AlN

AlN有兩個非常重要的性能值得注意：一個是高的熱導(dǎo)率，一個是與Si相匹配的膨脹系數(shù)。但是更重要的是注意，及時在少量的顆粒表面薄的氧化層也會對熱導(dǎo)率產(chǎn)生影響，只有對材料和工藝進行嚴格控制才能制造除一致性較好的AlN基板。目前大規(guī)模的AlN生產(chǎn)技術(shù)國內(nèi)還是不成熟，相對于Al2O3，AlN價格相對偏高許多，這個也是制約其發(fā)展的瓶頸。但是隨著技術(shù)的進步，AlN必然會取代Al2O3這個也是大勢所趨，只不過是時間問題。

綜合以上原因，可以知道，氧化鋁陶瓷由于比較優(yōu)越的綜合性能，在目前微電子、功率電子、混合微電子、功率模塊等領(lǐng)域還是處于主導(dǎo)地位而被大量運用。

3 陶瓷電路板板的制造

制造很純形式的陶瓷基板是很困難的，大部分陶瓷熔點和硬度都很高，這一點限制了機械加工陶瓷的可能性，因此陶瓷基板中常常摻雜熔點較低的玻璃用于助熔或者粘接，使最終產(chǎn)品易于機械加工。Al2O3、BeO、AlN基板制備過程很相似，將基體材料研磨成粉直徑在幾微米左右，與不同的玻璃助熔劑和粘接劑（包括粉體的MgO、CaO）混合，此外還向混合物中加入一些有機粘接劑和不同的增塑劑再球磨防止團聚使成分均勻，成型生瓷片，最后高溫?zé)Y(jié)。目前陶瓷成型主要有如下幾種方法：

●輥軸軋制 將漿料噴涂到一個平坦的表面，部分干燥以形成黏度像油灰狀的薄片，再將薄片送入一對大的平行輥軸中軋碾得到厚度均勻的生瓷片。

●流延 漿料通過鋒利的刀刃涂覆在一個移動的帶上形成薄片。與其他工藝相比這是一種低壓的工藝。

●粉末壓制 粉末在硬模具腔內(nèi)并施加很大的壓力（約138MPa）下燒結(jié)，盡管壓力不均勻可能產(chǎn)生過度翹曲但這一工藝生產(chǎn)的燒結(jié)件非常致密，容差較小。

●等靜壓粉末壓制 這種工藝使用使用周圍為水或者為甘油的模具使用高達69MPa的壓力這種壓力更為均勻所制成的部件翹曲更小。

●擠壓 漿料通過模具擠出這種工藝使用的漿料黏度較低，難以獲得較小容差，但是這種工藝非常經(jīng)濟，并且可以得到比其他方法更薄的部件。

4 陶瓷電路板種類及其特性比較

現(xiàn)階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四種，其中HTCC屬于較早期發(fā)展的技術(shù)，但由于燒結(jié)溫度較高使其電極材料的選擇受限，且制作成本相對昂貴，這些因素促使LTCC的發(fā)展，LTCC雖然將共燒溫度降至約850℃，但缺點是尺寸精確度、產(chǎn)品強度等不易控制。而DBC與DPC則為國內(nèi)近幾年才開發(fā)成熟，且能量產(chǎn)化的專業(yè)技術(shù)，DBC是利用高溫加熱將Al2O3與Cu板結(jié)合，其技術(shù)瓶頸在于不易解決Al2O3與Cu板間微氣孔產(chǎn)生之問題，這使得該產(chǎn)品的量產(chǎn)能量與良率受到較大的挑戰(zhàn)，而DPC技術(shù)則是利用直接鍍銅技術(shù)，將Cu沉積于Al2O3基板之上，其工藝結(jié)合材料與薄膜工藝技術(shù)，其產(chǎn)品為近年最普遍使用的陶瓷散熱基板。然而其材料控制與工藝技術(shù)整合能力要求較高，這使得跨入DPC產(chǎn)業(yè)并能穩(wěn)定生產(chǎn)的技術(shù)門檻相對較高。