斯利通耐高溫，絕緣性好  陶瓷電路板

電子產(chǎn)品呈日益增長的趨勢，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)人士預(yù)測，pcb行業(yè)接下來幾年保持增長的姿態(tài)，到2017 年全球 PCB 行業(yè)的市場規(guī)模將達(dá)到 656.54 億美元。市場上用量較大、用途最為廣泛是fr-4覆銅板。這類產(chǎn)品要想復(fù)制.生產(chǎn)并不太難,但要真正做好這個(gè)產(chǎn)品,是一件很難的事。既然不能在優(yōu)勢方面發(fā)展更大的優(yōu)勢，就應(yīng)該另辟一種途徑，在另一種產(chǎn)品上找到優(yōu)勢所在。

　　根據(jù)預(yù)測報(bào)告來看，目前國內(nèi)的高端PCB 產(chǎn)品占比仍較低，特別表現(xiàn)在封裝基板這方面上，相比于日本等國而言，國內(nèi)的PCB 廠家更多地生產(chǎn)低端、低附加值產(chǎn)品，技術(shù)水平方面仍存在差距。

　　而pcb的導(dǎo)熱率與他們產(chǎn)品的本身的材質(zhì)有關(guān)，選擇不同材料的基板是目前正在發(fā)展的一個(gè)趨勢，不然陶瓷電路板也不可能脫穎而出。

1、陶瓷電路板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；

2、減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；
3、在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；
4、優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度有效提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；
5、超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題；
6、載流量大，100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；
7、熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。
8、絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力。
上面看完了陶瓷基板的性能特點(diǎn)，現(xiàn)在在來看下運(yùn)用范圍吧。
1、大功率電力半導(dǎo)體模塊；半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路。 
2、汽車電子，航天航空及JunYong電子組件。 
3、智能功率組件；高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器。 
4、太陽能電池板組件；電訊專用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子。