提供定制化陶瓷電路板——斯利通

現(xiàn)在電路板行業(yè)現(xiàn)狀已不再是之前那么簡(jiǎn)單可控的，現(xiàn)在進(jìn)入行業(yè)的門檻已大幅提高，起動(dòng)達(dá)千萬(wàn)級(jí)；PCB行業(yè)到了拼設(shè)備和自動(dòng)化程度時(shí)代；利潤(rùn)在逐年下降，人力成本和材料成為較大壓力；PCB產(chǎn)品的交付周期和性要求已達(dá)到空前，先有廠再找客戶的時(shí)代不存在了。

360行，行行出狀元，即使在這種嚴(yán)峻的形勢(shì)下，只要你有過(guò)硬的質(zhì)量，嚴(yán)謹(jǐn)?shù)纳a(chǎn)流程和讓人耳目一新的技術(shù)與材料，在當(dāng)今處處挑剔的時(shí)代依舊可以得到消費(fèi)者的掌聲。

曾經(jīng)飛黃騰達(dá)的覆銅板現(xiàn)在也退居三線乃至十八線。銅箔上漲導(dǎo)致原材料迅猛直升，縱使在下游產(chǎn)業(yè)下血本的購(gòu)買條件下，電路板廠商依舊只可獲得微薄之力，除去人力物力財(cái)力，制造商恐怕只剩下心累了。

此時(shí)還停留在老路上，不懂得開辟新方向添加高端的裝備，連原地踏步的資格都沒有，只會(huì)被加速前進(jìn)的“跑步機(jī)”狠狠的撂倒在地，即使頭破血流也無(wú)人同情，因?yàn)槟阋呀?jīng)跟不上大家的步伐，只會(huì)影響整個(gè)進(jìn)程，這個(gè)世界本該屬于強(qiáng)者，生活不止眼前的茍且，還有詩(shī)和遠(yuǎn)方。

因此，要想緊跟潮流不被pass，當(dāng)務(wù)之急是轉(zhuǎn)型，轉(zhuǎn)型也就是創(chuàng)新與研發(fā)，銅箔貴，那就發(fā)現(xiàn)新材質(zhì)的電路板。技術(shù)差，那就尋找人才購(gòu)置設(shè)備采用技術(shù)研發(fā)電路板，用你的優(yōu)勢(shì)解決別人都無(wú)法解決的問(wèn)題，還怕無(wú)人問(wèn)津？還愁沒有客戶？一切都不在話下。

武漢一家電路板公司后來(lái)居上，在電路板行業(yè)迅速崛起，青出于藍(lán)而勝于藍(lán)，采用LAM技術(shù)(激光快速活化金屬化技術(shù)）在電路板上打磨穿孔，并發(fā)現(xiàn)了一種新材質(zhì)——陶瓷，以陶瓷為基材生產(chǎn)電路板，陶瓷成本沒有大幅度上漲趨勢(shì)，在此解決了材料成本過(guò)高的問(wèn)題，其次采用LAM技術(shù)更加快速，省去一部分人工成本。然而，重中之重的不是該公司節(jié)省成本，而是提品質(zhì)量，為客戶體驗(yàn)提升一個(gè)新層次，比如說(shuō)陶瓷電路板比普通覆銅板散熱好，不易燒壞，就減少了斷路與短路出現(xiàn)的幾率，并且導(dǎo)電好，穩(wěn)定性好，減少損耗，提益，交期也較同行快，那下游產(chǎn)業(yè)還有理由不選擇他呢?

俗話說(shuō)的好，只要思想不滑坡，辦法總比困難多。當(dāng)你遇到瓶頸遭遇危機(jī)，分析局勢(shì)，本著樂(lè)觀向上的態(tài)度，前景總是光明的，陶瓷電路板的出現(xiàn)就是有力的證明。

1.產(chǎn)品精度高，電學(xué)、熱學(xué)性能好.2.結(jié)合強(qiáng)度高，可焊性好，可實(shí)現(xiàn)通孔盲孔.

3.工藝成熟，環(huán)保無(wú)污染，成本較傳統(tǒng)技術(shù)低.

4.應(yīng)用范圍廣，單面、雙面三維陶瓷線路板皆可生產(chǎn).

5.定制化生產(chǎn)，無(wú)需開模，生產(chǎn)周期短.