供應散熱佳,高頻阻焊強的陶瓷電路
普通PCB一般為環(huán)氧板,FR4板,紙板,鋁基板,銅基板,現(xiàn)特介紹特殊性陶瓷基板:基材為96%三氧化二鋁陶瓷雙面覆銅基板,主要應用在大功率模塊電源,大功率LED照明基板,太陽能光伏基板,大功率微波功率器件,其具有高導熱性能:25W/M.K,耐高壓:12KV以上,耐高溫:-55---500度,耐可焊性,手工焊反復多次不會分層脫落,線路內(nèi)阻小損耗小,產(chǎn)品全部符合ROHS標準,產(chǎn)品規(guī)格:100*160MM,0.25 0.2MM雙面覆銅,0.38 0.2MM雙面覆銅,0.635 0.2/0.3MM雙面覆銅,1.0 0.2/0.3MM雙面覆銅,
我公司現(xiàn)可以提供高導熱氮化鋁覆銅陶瓷基板,主要應用大功率電力機車,混合動力汽車,大功率工業(yè)控制模塊,導熱系數(shù)達:180W/M.K,耐壓:15KV以上,耐溫:-60---1000度,覆銅層厚度雙面:0.3MM,完全滿足高密度大電流需要,不分層,不脫落,新開發(fā)成功產(chǎn)品!
斯利通
作為高新科技 互聯(lián)網(wǎng)模式的領跑者,我司致力于為每位客戶提供量的產(chǎn)品以及更貼心的服務.
技術:LAM技術,DPC技術
團隊榮譽:武漢光電實驗室、華中科技大學研發(fā)團隊,多次參加國際性電子展 會.