名片曝光使用說明

步驟1：創(chuàng)建名片

微信掃描名片二維碼，進入虎易名片小程序，使用微信授權(quán)登錄并創(chuàng)建您的名片。

步驟2：投放名片

創(chuàng)建名片成功后，將投放名片至該產(chǎn)品“同類優(yōu)質(zhì)商家”欄目下,即開啟名片曝光服務(wù)，服務(wù)費用為：1虎幣/天。(虎幣充值比率：1虎幣=1.00人民幣)

關(guān)于曝光服務(wù)

名片曝光只限于使用免費模板的企業(yè)產(chǎn)品詳細頁下，因此當(dāng)企業(yè)使用收費模板時，曝光服務(wù)將自動失效，并停止扣除服務(wù)費。

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陶瓷電路板/LED陶瓷電路板/陶瓷電路板生產(chǎn)廠家


但隨著小體積要有更大照度的需求增加，單晶封裝已不符合未來需求，所以COB(Chip On Board)LED封裝技術(shù)隨之而生，與傳統(tǒng)芯片需固定于基板上再整合在電路載板的封裝不同，如圖1所示，COB封裝是將單顆或多顆LED晶粒直接封裝在電路載板上；另由熱歐姆定理ΔT=QR得知，溫差=熱流x熱阻，熱阻愈大，就有愈大的熱產(chǎn)生在元件內(nèi)，因此COB封裝方式可免除封裝基板的使用，減少照明模組串連層數(shù)以強化LED散熱效能。

　　此項技術(shù)可解決單顆高功率的封裝所產(chǎn)生之高熱，使其具有低熱阻、低組裝成本與單一封裝體高流明輸出等優(yōu)勢，現(xiàn)今已被大量用于照明燈具，但由于芯片所產(chǎn)生大量的熱會直接與COB基板接觸，因此當(dāng)需要更高照度的照明模組時，舊有鋁板(MCPCB)技術(shù)所制作之COB，會有熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致熱傾斜的問題，因此陶瓷基板技術(shù)的引入有著勢在必行的需求。

1.更高的熱導(dǎo)率、更匹配的熱膨 脹系數(shù)。

2.更牢、更低阻的金屬膜層。

3.可焊性好,使用溫度高。

4.絕緣性好。

5.導(dǎo)電層厚度在

1μm～1mm內(nèi)定制。

6.不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面性高，使用壽命長。

7.可進行高密度組裝，線/間距(L/S)分辨率可以達到20μm，從而實現(xiàn)設(shè)備的集成化、微型化。

8.高頻損耗小,可用于高頻電路。

.鍍銅封孔，性高。

10.三維基板、三維布線。




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