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LED大功率陶瓷電路板——斯利通
氧化鋁陶瓷片是以AL2O3為主要原料，以稀有金屬氧化物為熔劑，經(jīng)一千七高溫焙燒而成的特種陶瓷電子基片。經(jīng)過(guò)模具制作，氧化鋁粉配料，研磨，制粉，壓制，燃結(jié)，磨加工，檢驗(yàn)包裝等工序成型并出庫(kù)，其不同的產(chǎn)品用的成型工藝不同，一般成型有干壓成型，熱壓注成型，水基凝膠，流延成型等等，不同的成型工藝所生產(chǎn)陶瓷片材工序會(huì)有一些差異，所制作出來(lái)的產(chǎn)品會(huì)依制作工藝的不同價(jià)格有所不同，所以客戶在訂制時(shí)我們會(huì)特別給您說(shuō)明的。另外佳日豐泰廠家所生產(chǎn)的氧化鋁陶瓷片一些常規(guī)的尺寸有：1*12*18mm,1*14*20mm，1*20*25mm,1*22*28mm，1*17*22mm,大片：1*100*100mm,1*139*140mm，1*240*280mm,其他的片材可以依客戶需求訂制，厚度一般常用的是0.635mm,1mm，2mm,2mm以下的片材切割可以選擇激光加工，時(shí)效會(huì)快一些，氧化鋁陶瓷片，電子基片在新能源方面，充電樁，電動(dòng)汽車等IGBT，MoS管，大功率電源方面的應(yīng)用非常的廣泛，源于陶瓷基片的高導(dǎo)熱，耐高溫，耐高壓，耐磨損
富力天晟科技（武漢）有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)：陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等，采用激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization,簡(jiǎn)稱LAM技術(shù)）制作。我司的生產(chǎn)工藝無(wú)需開(kāi)模，根據(jù)圖紙要求的陶瓷種類、金屬層厚度、線路分布等需求來(lái)生產(chǎn)，我司生產(chǎn)技術(shù)采用國(guó)際技術(shù)，工藝成熟穩(wěn)定，您信賴！
