供應(yīng)陶瓷電路板的
在陶瓷覆銅板(1)上設(shè)有若干接線孔(2),在陶瓷覆銅板(1)的正反兩面涂有濕膜層(3),在濕膜層(3)上設(shè)有銅層(4),銅層(4)外設(shè)有錫層(5)。本實(shí)用新型采用陶瓷覆銅板作為基板,在覆銅板上電鍍有銅層、錫層和阻焊層,這樣使得電路板不但具有卓越的高頻低損耗特性,極低的介電常數(shù)熱系數(shù),而且具有佳的電氣和機(jī)械性能、低Z軸膨脹、低逸氣性,滿足了電子產(chǎn)品向小型化、高頻化、數(shù)字化、高性化的方向發(fā)展。
一種銅面光亮且可定位高導(dǎo)熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法,其包括以下步驟:a、基板的前處理;b、圖形轉(zhuǎn)移;c、制作定位孔;d、印刷防焊油墨;e、絲印文字;f、化學(xué)沉鎳、金;g、切割成型。本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處,提供一種工藝簡單、產(chǎn)品導(dǎo)熱和散熱效果好的一種銅面光亮且可定位高導(dǎo)熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法。
產(chǎn)品精度高,電學(xué)、熱學(xué)性能好.2.結(jié)合強(qiáng)度高,可焊性好,可實(shí)現(xiàn)通孔盲孔. 3.工藝成熟,環(huán)保無污染,成本較傳統(tǒng)技術(shù)低. 4.應(yīng)用范圍廣,單面、雙面三維陶瓷線路板皆可生產(chǎn). 5.定制化生產(chǎn),無需開模,生產(chǎn)周期短.