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陶瓷電路板/pcb/LED燈陶瓷電路板——斯利通
簡介：
傳統(tǒng)的小功率貼片類光源器件，較多采用的為氧化鋁陶瓷基板。但涉及到大功 率，例如以Flash LED為類型的CSP封裝，會(huì) 較多采用氮化鋁陶瓷基板?！备＝ㄖ锌菩驹?光電技術(shù)副總?cè)~尚輝告訴記者。 “因?yàn)橄翊蠊β实钠骷鼘?duì)于導(dǎo)熱系 數(shù)的要求會(huì)更高一點(diǎn)?！焙p能表示，通 常情況下，氮化鋁室溫下理論熱導(dǎo)率超過 3 00W/(m?K)，與鋁基板熱導(dǎo)率基本相 當(dāng)，相較之下，氧化鋁僅為30W/(m?K)。 但記者也了解到，氮化鋁陶瓷的缺點(diǎn)在 于，表面氧化層會(huì)對(duì)它的熱導(dǎo)率會(huì)產(chǎn)生極大 的影響，只有在材料和工藝上進(jìn)行嚴(yán)格管控 的廠家，才能制造出一致性較好的氮化鋁基 板。因而相對(duì)于氧化鋁，氮化鋁價(jià)格相對(duì)會(huì) 偏高很多，同時(shí)成本也成為制約其發(fā)展的主 要因素。
優(yōu)勢：
更高的熱導(dǎo)率、更匹配的熱膨 脹系數(shù)。
2.更牢、更低阻的金屬膜層。
3.可焊性好,使用溫度高。
4.絕緣性好。
5.導(dǎo)電層厚度在
1μm～1mm內(nèi)定制。
6.不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面性高，使用壽命長。
7.可進(jìn)行高密度組裝，線/間距(L/S)分辨率可以達(dá)到20μm，從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的集成化、微型化。
8.高頻損耗小,可用于高頻電路。
9.鍍銅封孔，性高。
10.三維基板、三維布線。
