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陶瓷電路板—大功率必備元器件
一、陶瓷材料的比較
1. 塑料和陶瓷材料的比較以環(huán)氧樹(shù)脂為代表的塑料材料具有經(jīng)濟(jì)性特點(diǎn)，在電子市場(chǎng)的應(yīng)用非常廣泛，然而隨著社會(huì)進(jìn)步對(duì)許多特殊領(lǐng)域如高溫、線膨脹系數(shù)、氣密性、穩(wěn)定性、機(jī)械性能等方面要求的提高，塑料材料無(wú)法滿足新的市場(chǎng)要求。陶瓷材料以其電阻高，高頻特性突出，且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性佳、熱穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛用于不同厚膜、薄膜或和電路的基板材料，還可以用作絕緣體，在熱性能要求苛刻的電路中做導(dǎo)熱通路以及用來(lái)制造各種電子元件。
2.氮化鋁與氧化鋁陶瓷基板的比較氮化鋁陶瓷基板具有兩大優(yōu)點(diǎn)，一個(gè)是高的熱導(dǎo)率，二是與硅相匹配的膨脹系數(shù)。缺點(diǎn)在于氧化層會(huì)對(duì)熱導(dǎo)率產(chǎn)生影響，對(duì)材料和工藝的要求較高。目前我國(guó)對(duì)大規(guī)模的氮化鋁生產(chǎn)技術(shù)不夠成熟，價(jià)格也比氧化鋁高。氧化鋁陶瓷基板是電子工業(yè)中最常用的基板材料，因?yàn)樵跈C(jī)械、熱、電性能上相對(duì)于大多數(shù)其他氧化物陶瓷，強(qiáng)度及化學(xué)穩(wěn)定性高，且原料來(lái)源豐富，適用于各種各樣的技術(shù)制造以及不同的形狀。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.更高的熱導(dǎo)率、更匹配的熱膨 脹系數(shù)。
2.更牢、更低阻的金屬膜層。
3.可焊性好,使用溫度高。
4.絕緣性好。
5.導(dǎo)電層厚度在
1μm～1mm內(nèi)定制。
6.不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長(zhǎng)。
7.可進(jìn)行高密度組裝，線/間距(L/S)分辨率可以達(dá)到20μm，從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的集成化、微型化。
8.高頻損耗小,可用于高頻電路。
9.鍍銅封孔，可靠性高。
10.三維基板、三維布線。
