名片曝光使用說明

步驟1：創(chuàng)建名片

微信掃描名片二維碼，進(jìn)入虎易名片小程序，使用微信授權(quán)登錄并創(chuàng)建您的名片。

步驟2：投放名片

創(chuàng)建名片成功后，將投放名片至該產(chǎn)品“同類優(yōu)質(zhì)商家”欄目下,即開啟名片曝光服務(wù)，服務(wù)費用為：1虎幣/天。(虎幣充值比率：1虎幣=1.00人民幣)

關(guān)于曝光服務(wù)

名片曝光只限于使用免費模板的企業(yè)產(chǎn)品詳細(xì)頁下，因此當(dāng)企業(yè)使用收費模板時，曝光服務(wù)將自動失效，并停止扣除服務(wù)費。

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陶瓷電路板應(yīng)用在大功率產(chǎn)品上


薄膜法是微電子制造中進(jìn)行金屬膜沉積的主要方法，其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是具代表性的。直接鍍銅（DPC），主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進(jìn)行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆粒，后電鍍增厚，接著以普通pcb工藝完成線路制作，后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度。

產(chǎn)品優(yōu)勢：


1.更高的熱導(dǎo)率、更匹配的熱膨 脹系數(shù)。

2.更牢、更低阻的金屬膜層

3.可焊性好,使用溫度高。

4.絕緣性好。

5.導(dǎo)電層厚度在

1μm～1mm內(nèi)定制。

6.不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面性高，使用壽命長。

7.可進(jìn)行高密度組裝，線/間距(L/S)分辨率可以達(dá)到20μm，從而實現(xiàn)設(shè)備的集成化、微型化。

8.高頻損耗小,可用于高頻電路。

9.鍍銅封孔，性高。

10.三維基板、三維布線。


產(chǎn)品推薦
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