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提供大功率高精度陶瓷電路板
國(guó)內(nèi)傳感器行業(yè)要想更新迭代、不斷進(jìn)步，肯定繞不過(guò)大范圍應(yīng)用陶瓷電路板，目前據(jù)我所知，國(guó)內(nèi)能夠生產(chǎn)DPC技術(shù)陶瓷電路板的，就只有斯利通陶瓷電路板，DPC技術(shù)下生產(chǎn)出的陶瓷電路板有以下特點(diǎn)：
1.陶瓷電路板具有更高的熱導(dǎo)率：氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率：15～35 W/m·K氮化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率：170～230 W/m·k，銅基板的導(dǎo)熱率為2W/m·K
2.陶瓷電路板具有更匹配的熱膨脹系數(shù)：陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不會(huì)在溫差劇變時(shí)產(chǎn)生太大變形導(dǎo)致線(xiàn)路脫焊，內(nèi)應(yīng)力等問(wèn)題！
3.更牢、更低阻的金屬膜層：產(chǎn)品上金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強(qiáng)度高，金屬層的導(dǎo)電性好，電流通過(guò)時(shí)發(fā)熱?。?br />
4.絕緣性好：耐擊穿電壓高達(dá)20KV/mm；
5.導(dǎo)電層厚度在1μm～1mm內(nèi)任意定制：銅厚可以定制，對(duì)MEMS的貢獻(xiàn)可不小。
6.高頻損耗小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝；介電常數(shù)小，
7.可進(jìn)行高密度組裝，線(xiàn)/間距（L/S）分辨率可以達(dá)到20μm,從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的短、小、輕、薄化；
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.陶瓷電路板精度高，電學(xué)、熱學(xué)性能好.2.結(jié)合強(qiáng)度高，可焊性好，可實(shí)現(xiàn)通孔盲孔.
3.工藝成熟，環(huán)保無(wú)污染，成本較傳統(tǒng)技術(shù)低.
4.陶瓷電路板的應(yīng)用范圍廣，單面、雙面三維陶瓷線(xiàn)路板皆可生產(chǎn).
5.定制化生產(chǎn)，無(wú)需開(kāi)模，生產(chǎn)周期短.
