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提供各種規(guī)格陶瓷
電子封裝要求基板材料滿足熱導(dǎo)率高，介電常數(shù)低，與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)，加工性能好，力學(xué)強(qiáng)度高等要求。陶瓷基板由于其良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn)，在電子封裝如LED、CPV、絕緣柵雙極晶體管、激光二極管封裝中的應(yīng)用越來越廣泛。
隨著LED照明和傳感器市場的不斷深入及規(guī)模的不斷擴(kuò)大，陶瓷基板的需求也迎來了極大的發(fā)展。尤其是采用激光打孔技術(shù)制備的陶瓷基板具有圖形精度高、可垂直封裝、可實(shí)現(xiàn)通孔盲孔的金屬化、可大規(guī)模生產(chǎn)單面、雙面陶瓷基板等優(yōu)點(diǎn)，大大提高了大功率電子器件封裝集成度。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.基板外形尺寸不受限制.
2.激光打印三維布線.
3.無需掩膜，響應(yīng)速度快.
4.工藝成熟，環(huán)保無污染
5.定制化生產(chǎn)，無需開模，生產(chǎn)周期短.
6.不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面性高，使用壽命長。
7.可進(jìn)行高密度組裝，線/間距(L/S)分辨率可以達(dá)到20μm，從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的集成化、微型化。
8.高頻損耗小,可用于高頻電路。
9.鍍銅封孔，性高。
10.三維基板、三維布線。
1.陶瓷電路板外形尺寸不受限制.
2.陶瓷激光打印三維布線.
3.陶瓷電路板無需掩膜，響應(yīng)速度快.
4.陶瓷電路板工藝成熟，環(huán)保無污染.
