名片曝光使用說(shuō)明

步驟1:創(chuàng)建名片

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LED行業(yè)中,近兩年出現(xiàn)了很多大型并購(gòu)案,好像巨頭們都在忙著并購(gòu),因此,有很多人預(yù)測(cè),LED行業(yè)將和從前的鋼鐵、采礦和制藥等行業(yè)一樣,合并為少數(shù)幾家公司。

對(duì)于陶瓷基板行業(yè)而言,這肯定不是個(gè)好消息,目前國(guó)內(nèi)的陶瓷基板生產(chǎn)商并不希望看到這樣的局面,LED巨頭壟斷,供貨鏈相應(yīng)變少。中小陶瓷基板生產(chǎn)商將會(huì)愈發(fā)艱難。中國(guó)目前陶瓷基板還處于初級(jí)階段,需要更多的人去探索。

但是這種大規(guī)模的頻繁交易真的能夠帶來(lái)一家獨(dú)大的局面,這樣的榮景背后到底隱藏著呢?

如此巨大金額的整合并購(gòu),實(shí)際上只是巨頭們的“權(quán)利的游戲”——2015年、2016年半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)總額雖然數(shù)額巨大,遠(yuǎn)超歷史同期水平,但絕大多數(shù)收購(gòu)金額都集中在六宗并購(gòu)案上:NXP收購(gòu)Freescale、 Intel收購(gòu)Altera、Avago并購(gòu)Broadcom、ADI收購(gòu)Linear、軟銀收購(gòu)ARM以及高通收購(gòu)NXP。

而且,雖然2015年,2016年并購(gòu)的數(shù)量很多,總量很大,也并不意味著全球半導(dǎo)體企業(yè)后會(huì)合并成一家公司,根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,截至2014年,在過(guò)去的十年當(dāng)中,全球前50的半導(dǎo)體公司所占有的市場(chǎng)份額下降了15%,僅為84%。

這從另一個(gè)方面驗(yàn)證了,即便前五十的半導(dǎo)體公司進(jìn)行并購(gòu),也并不會(huì)獲得更多的市場(chǎng)份額,由大量的中小型企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)以及大型公司構(gòu)成的半導(dǎo)體市場(chǎng)格局并不會(huì)隨著半導(dǎo)體行業(yè)的大量并購(gòu)而達(dá)到大一統(tǒng)的局面,半導(dǎo)體行業(yè)非壟斷的局面在未來(lái)還將長(zhǎng)期存在。

LED陶瓷封裝光源除了應(yīng)用于傳統(tǒng)的戶(hù)外照明、強(qiáng)光手電筒等市場(chǎng),還在車(chē)用LED、手機(jī)閃光燈、紫外LED、紅外LED、植物照明等新興市場(chǎng)有廣泛用途。從應(yīng)用端來(lái)看,盡管2016年陶瓷封裝光源在室內(nèi)照明需求略有下降,但在戶(hù)外大功率路燈、體育場(chǎng)、公共場(chǎng)所、商店用高端照明等室外照明需求轉(zhuǎn)強(qiáng),另外手機(jī)閃光燈、汽車(chē)頭燈及紫外LED需求也持續(xù)放量,尤其,汽車(chē)頭燈應(yīng)用成長(zhǎng)力道非常強(qiáng)勁。

  隨著應(yīng)用市場(chǎng)的成長(zhǎng)和擴(kuò)大,國(guó)內(nèi)一些在傳統(tǒng)照明領(lǐng)域拼殺多年的封裝大廠又把目光重新投向了陶瓷封裝,聚焦于閃光燈、車(chē)用、紫外等高附加值市場(chǎng),以期搶占市場(chǎng)制高點(diǎn)。一些中小封裝廠也逐步轉(zhuǎn)型切入這個(gè)領(lǐng)域,以求占領(lǐng)一席之地。

盡管封裝企業(yè)有所增加,但他們?cè)谇腥脒@個(gè)市場(chǎng)時(shí)顯然經(jīng)過(guò)了嚴(yán)謹(jǐn)?shù)恼{(diào)研和分析,盡量不在同一個(gè)細(xì)分領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng),不作同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng),走差異化路線,避免價(jià)格戰(zhàn)。因此,仍能保持較高盈利和高速成長(zhǎng)。

在陶瓷板的制造成本中,陶瓷原料尤其是AlN陶瓷原料的成本占比較高。當(dāng)前,國(guó)產(chǎn)Al2O3陶瓷板的各項(xiàng)性能已逐漸達(dá)到板的標(biāo)準(zhǔn),是完全可以取代現(xiàn)有陶瓷板的。

至于AlN陶瓷板,盡管目前AlN粉體仍然受制于日本,但原料國(guó)產(chǎn)化有望在近期獲得突破。相比仍嚴(yán)重依賴(lài)日本的EMC塑膠料,AlN陶瓷板一旦在原料國(guó)產(chǎn)化上取得突破,未來(lái)降價(jià)的空間將非常明顯。

從臺(tái)灣地區(qū)供應(yīng)來(lái)看,陶瓷基板出貨量將再創(chuàng)新高。以同欣為例,其臺(tái)北廠及菲律賓廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充,月產(chǎn)能達(dá)50萬(wàn)片以上。同欣披露的2016上半年財(cái)報(bào)顯示,陶瓷基板1~6月份合并營(yíng)收18.3億新臺(tái)幣,較2015年有明顯提升,且下半年展望良好??紤]到價(jià)格下降因素,可以推斷同欣陶瓷基板出貨量在2016年將達(dá)到一個(gè)新的高度,預(yù)示著市場(chǎng)需求量仍在擴(kuò)大,而不是外界傳聞的萎縮。

從大陸本土供應(yīng)來(lái)看,國(guó)產(chǎn)陶瓷基板供應(yīng)能力逐步增強(qiáng)。以斯利通為例,作為大陸陶瓷基板規(guī)?;?yīng)的先行者,斯利通陶瓷基板以極高的性?xún)r(jià)比快速切入陶瓷封裝市場(chǎng)。

據(jù)此看來(lái),國(guó)產(chǎn)陶瓷基板上、下游產(chǎn)業(yè)鏈已日趨完善,為規(guī)?;?yīng)打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),價(jià)格下行的條件已然成熟。

陶瓷封裝的未來(lái),其基板成本仍是一個(gè)主要的考量因素。由于Al2O3陶瓷和AlN陶瓷在導(dǎo)熱性能上的差異,兩者在面對(duì)中功率EMC競(jìng)爭(zhēng)時(shí)有著不同的應(yīng)對(duì)策略:Al2O3陶瓷主要走低成本路線,在實(shí)現(xiàn)價(jià)格向EMC支架逼近的前提下凸顯其高性、耐大電流沖擊等優(yōu)點(diǎn);而具有高導(dǎo)熱能力的AlN陶瓷,則走高功率密度路線,以求在同等尺寸下進(jìn)一步拉開(kāi)與EMC在功率上的距離,使終端應(yīng)用獲得系統(tǒng)成本的極大優(yōu)勢(shì)。但在“成本為王”的市場(chǎng)氛圍下,由于現(xiàn)在AlN基板價(jià)格過(guò)高,使得這種應(yīng)對(duì)策略所體現(xiàn)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)大打折扣,因此,未來(lái)AlN陶瓷封裝要想打開(kāi)廣闊的應(yīng)用市場(chǎng),必須解決基板價(jià)格過(guò)高的難題。

盡管?chē)?guó)內(nèi)已有數(shù)家企業(yè)實(shí)現(xiàn)了AlN陶瓷板的規(guī)?;?yīng),但其采用的陶瓷粉體無(wú)一例外全部由日本,供應(yīng)量和價(jià)格上都受制于人,這是AlN陶瓷價(jià)格過(guò)高的一個(gè)根本原因。

  AlN粉體如能實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,結(jié)合國(guó)產(chǎn)陶瓷板及封裝基板的制程成本優(yōu)勢(shì),延伸到封裝端,AlN基板/Al2O3基板的售價(jià)比將從目前的2倍下降為1.3倍,屆時(shí),2525甚至3535等功率型AlN基板價(jià)格都將跨入“分”時(shí)代。一旦打破這種價(jià)格上的屏障,筆者相信,AlN陶瓷基板將迎來(lái)廣闊的應(yīng)用前景,陶瓷封裝也將隨之迎來(lái)新的發(fā)展高潮。


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