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特點(diǎn)：
PLC人機(jī)界面控制，加熱過程同時顯示三個加熱區(qū)實(shí)際溫度曲線和一條外接測試溫度曲線；
上、下兩個主加熱器采用熱風(fēng)加熱，下部一個IR預(yù)熱，共三個獨(dú)立加熱溫區(qū)控制；
三個獨(dú)立加熱溫區(qū)全以9段升(降)溫 9段恒溫控制，可儲存40組溫度曲線；
三個加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確；
下部熱風(fēng)加熱區(qū)配有組合型支撐架，可微調(diào)支撐BGA下部PCB板，限制焊接區(qū)局部下沉；
下部IR預(yù)熱區(qū)采用大型多點(diǎn)可調(diào)支撐柱，防止PCB板大面積下沉；
在拆卸、焊接完畢后采用恒流風(fēng)扇對PCB板進(jìn)行冷卻，焊接效果；
溫度曲線參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改，可為專人專用；
上、下熱風(fēng)加熱器風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于更換；
配有多種尺寸熱風(fēng)噴嘴，或根據(jù)特殊要求進(jìn)行定做；
人性化設(shè)計萬向調(diào)節(jié)操作平臺，方便不同作業(yè)員操作；
內(nèi)置真空泵，無需氣源。
SPECIFICATION 技術(shù)規(guī)格
PCB尺寸 PCB Size
≤L540×W450mm
PCB厚度
PCB Thickness
0.1~5mm
溫度控制
Temperature Control
K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop）
PCB定位方式
PCB Positioning
外型（Outer）
底部預(yù)熱
Sub (Bottom) heater
暗紅外（Infrared）2400W
噴嘴加熱
Main (Top) heater
熱風(fēng)（Hot air） 800W 800W
使用電源
Power used
單相（Single phase）220V,50/60Hz,4.0KVA
機(jī)器尺寸
Machine dimension
L700×W490×H600mm
機(jī)器重量
Weight of machine
約（Approx.）38kgs
