名片曝光使用說明

步驟1：創(chuàng)建名片

微信掃描名片二維碼，進(jìn)入虎易名片小程序，使用微信授權(quán)登錄并創(chuàng)建您的名片。

步驟2：投放名片

創(chuàng)建名片成功后，將投放名片至該產(chǎn)品“同類優(yōu)質(zhì)商家”欄目下,即開啟名片曝光服務(wù)，服務(wù)費(fèi)用為：1虎幣/天。(虎幣充值比率：1虎幣=1.00人民幣)

關(guān)于曝光服務(wù)

名片曝光只限于使用免費(fèi)模板的企業(yè)產(chǎn)品詳細(xì)頁下，因此當(dāng)企業(yè)使用收費(fèi)模板時(shí)，曝光服務(wù)將自動失效，并停止扣除服務(wù)費(fèi)。

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特點(diǎn)： ※ 高清光學(xué)對位一體機(jī)設(shè)計(jì)，對小間距BGA、IC、QFP、無絲印定位線、絲印定位線偏移，采用焊接腳放大對位貼裝、焊接；光學(xué)放大可達(dá)到22倍； ※ 對位微調(diào)采用高精度千分尺，微調(diào)精度達(dá)到0.01mm； ※ PLC人機(jī)界面控制，加熱過程同時(shí)顯示三個(gè)加熱區(qū)實(shí)際溫度曲線和一條外接測試溫度曲線； ※ 上部熱風(fēng)，下部熱風(fēng)加IR，共三個(gè)獨(dú)立加熱溫區(qū)控制，溫度控制更準(zhǔn)確； ※ 三個(gè)獨(dú)立加熱溫區(qū)全以9段升(降)溫 9段恒溫控制，可儲存40組溫度曲線； ※ 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確； ※ 下部熱風(fēng)加熱區(qū)配有組合型支撐架，可微調(diào)支撐BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉； ※ 下部IR預(yù)熱區(qū)采用大型多點(diǎn)可調(diào)支撐柱，防止PCB板大面積下沉； ※ 在拆卸、焊接完畢后采用恒流風(fēng)扇對PCB板進(jìn)行冷卻，焊接效果； ※ 上、下熱風(fēng)加熱器風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于更換； ※ 配有多種尺寸熱風(fēng)噴嘴； ※ 內(nèi)置真空泵，無需氣源。 SPECIFICATION 技術(shù)規(guī)格 PCB尺寸 PCB Size ≤L370×W360mm PCB厚度 PCB Thickness 0.1~5mm 溫度控制 Temperature Control K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop） 微調(diào)精度 Fine-tuning accuracy 0.01mm PCB定位方式 PCB Positioning 外型（Outer） 底部預(yù)熱 Sub (Bottom) heater 暗紅外（Infrared）2400W 噴嘴加熱 Main (Top) heater 熱風(fēng)（Hot air） 800W 800W 使用電源 Power Supply 單相（Single phase）220V,50/60Hz,4.0KVA 機(jī)器尺寸 Machine dimension L570×W900×H960mm 機(jī)器重量 Weight of machine 約（Approx.）80kgs
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“供應(yīng)震訊經(jīng)濟(jì)實(shí)惠型BGA返修臺，半自動觸摸屏BGA返修臺，微調(diào)精度達(dá)到0.01mm”信息由發(fā)布人自行提供，其真實(shí)性、合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé)。交易匯款需謹(jǐn)慎，請注意調(diào)查核實(shí)。